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業界動態
2014創新產品獎入圍─ 照明零件組類
來源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2014-03-27    瀏覽量:
  為鼓勵參展廠商致力于產品創新與研發,并加強“臺灣國際照明科技展”展出效益,特舉辦2014年臺灣國際照明科技展“創新產品獎”選拔。選產品分為“照明燈具及系統”及“照明零組件”兩大類,此次共計10家照明燈具與系統廠商及4家照明零組件入圍2014年臺灣國際照明科技展“創新產品獎”。

  1.聯京光電晶圓級封裝1515

  采用最先進的晶圓級LED封裝技術CSP,省去傳統固晶用銀膠的接口,加強散熱途徑。發光角度可達150°;可省略后續二次光學透鏡的使用,并減少光效的耗損與成本。利用銅基板散熱模塊,其超高熱導系數搭配覆晶的金屬固晶制程可進一步降低熱阻,有效提升LED散熱效率,大幅延長LED壽命。由于封裝體積小且高光密度;所以可廣泛地應用于不同燈具設計。例如:微投影機(PICOSystem)、閃光燈。

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  2.百家寶SMD貼片型底座

  小、還要更小,BJB迷你型貼片式底座,為目前市場上最小的SMD底座。高度僅有4毫米,此底座所產生的陰影將最小。使用絕緣材料為PPA-GF,防火等級為UL94的V0等級,耐溫性能為-60°C至+105°C間,非常適用于LED照明運用。電線連接部份,僅需準備一般單芯線,將預留剝線長度8毫米的電線,直接插入此底座導孔內即完成布線工作。和傳統式的焊接工藝相比,此SMD底座將免除以往電線冷焊、空焊或虛焊等制程問題。

  3.中揚動力奈米散熱基板與印刷電路板

  提供超過96%熱輻射效率,遠大于市場上常見之金屬基印刷電路板,及其它型式之電路基板、大幅提升LED與高功率組件的散熱效率、有效降低電子產品運轉時的溫度。以相同5050PLCCLED燈珠所構成的20W燈板做對照測試,其中一片LED燈板是多數廠家使用之MCPCB(金屬基印刷電路板),另一片有經過奈米散熱鍍膜處理,其溫度降幅高達攝氏9度,可有效降低燈珠中心溫度。

  4.百家寶COB模塊插線式投射燈底座

  以ZhagaBook3投射燈光引擎模塊為基礎所設計的COB模塊底座,外徑50毫米,以機械尺寸統一規格,整合市場上各品牌、不同形狀、不同尺寸等亂象。藉由螺絲固定孔距35毫米,整合光引擎模塊與散熱器或燈具本體的接口整合。此外,此底座是全世界第一家以免焊接技術設計的產品,以金屬彈片和COB模塊上的焊接點接觸,并藉由螺絲固定來確保接觸的穩定性。

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