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熱溫度曲線,自動獲取溫度曲線
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自動獲取溫度曲線:為什么它優于手動操作
來源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2014-01-10    瀏覽量:

  電子組裝行業的不時發展要求電子制造生產既要保證質量又要同時降低本錢。最近業界所關注的生產線上的重點領域之一或許就是最后幾項手動操作之一的熱溫度曲線的獲取。本文介紹了實時自動獲取溫度曲線技術(AP及其與手工操作相比的好處。)

熱溫度曲線,自動獲取溫度曲線

  溫度曲線;回流焊;波峰焊;自動化;手工操作手動獲取溫度曲線的局限性

  幾十年來,電子組裝行業已經接受了人工操作建立、驗證和記錄遵守有關熱工藝過程限制的回流焊爐和波峰焊爐溫度曲線的方法,并認為這是最佳方法。

  介紹AP技術及其與手工操作相比的優點之前,需要先回顧一下人們已普遍接受的獲取溫度曲線方法的優點和局限性,這是非常重要的手工獲取溫度曲線的方法基本上都是印刷電路板(PCB特定區域或元件上固定若干熱電偶(TC然后接入溫度曲線儀,并讓其通過回流焊爐或波峰焊爐。溫度曲線儀記錄和顯示最終的時間與溫度關系圖,以及一些選定的數據,如峰值溫度、液相線以上的時間等。

  該方法的一個好處就是熱電偶(TC丈量點的硬線連接,基于直接接觸而獲得的溫度與時間的讀數。

  然而,這種方法也有其弱點和局限性:

  粘接至關重要,往往是不準確讀數的來源。采用高溫焊料或環氧樹脂粘接時,TC珠(實際讀數的發生地)不測量印刷電路板或元件表面,而是丈量覆蓋在TC珠上的資料。使用鋁帶連接會大大降低這種不準確性,因為鋁帶本身對TC丈量的影響最小。

  為了獲得特定產品的讀數(而不是一個無關的夾具)必需有一塊實際生產的印刷電路板被用于獲取溫度曲線。PCB反復穿過回流焊爐/波峰焊設備,其性能會退化。幾次運行后,PCB就已變輕了資料燒掉了也就不再能代表實際生產的由于PCB退化或TC彈出,重新粘接TC時會引入誤差。重新粘接TC后,獲得同樣的讀數幾乎是不可能的換句話說,原本要試圖實現丈量的一致性,但是重新粘接TC已經把差異引入到儀器中。同樣,使用鋁帶有助于減小這種不準確性。

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