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SMT表面貼裝方法
來源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2013-09-20    瀏覽量:

  SMT組裝方式

  SMT組裝方式及其工藝流程主要取決于外表組裝組件(SMA類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式,如表2.1所列。不同類型的SMA其組裝方式有所不同,同一種類型的SMA其組裝方式也可以有所不同。

SMT組裝方式

  根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式,高效、低利息組裝生產的基礎,也是SMT工藝設計的主要內容。

  單面混合組裝方式

  第一類是單面混合組裝,即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC分布在PCB不同的一面上混裝,但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現一般采用雙波峰焊)工藝,具體有兩種組裝方式。

  1先貼法。第一種組裝方式稱為先貼法,即在PCBB面(焊接面)先貼裝SMC/SMD而后在A面插裝THC

  2后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法,先在PCBA面插裝THC后在B面貼裝SMD

  雙面混合組裝方式

  第二類是雙面混合組裝,SMC/SMD和THC可混合分布在PCB同一面,同時,SMC/SMD也可分布在.PCB雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB雙波峰焊接或再流焊接。這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD區別,一般根據SMC/SMD類型和PCB大小合理選擇,通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

  1SMC/SMD和‘FHC同側方式。表2一l中所列的第三種,SMC/SMD和THC同在.PCB一側。

  2SMC/SMD和iFHC不同側方式。表21中所列的第四種,把外表組裝集成芯片(SMIC和THC放在PCBA面,而把SMC和小外形晶體管(SOT放在B面。

  這類組裝方式由于在PCB單面或雙面貼裝SMC/SMD而又把難以外表組裝化的有引線元件插入組裝,因此組裝密度相當高。

  全外表組裝方式

  第三類是全表面組裝,PCB上只有SMC/SMD而無THC由于目前元器件還未完全實現SMT化,實際應用中這種組裝形式不多。這一類組裝方式一般是細線圖形的PCB或陶瓷基板上,采用細間距器件和再流焊接工藝進行組裝。也有兩種組裝方式。

  1單面外表組裝方式。表21所列的第五種方式,采用單面PCB單面組裝SMC/SMD

  2雙面外表組裝方式。表2一l所列的第六種方式,采用雙面PCB兩面組裝

  SMC/SMD組裝密度更高。

  幾種貼裝方式英文術語

  SMT英文“Surfacmounttechnolog縮寫。即外表裝置技術,這是一種較傳統的裝置方式。其優點是可靠性高,缺點是體積大,利息高,限制LCM小型化。

  COB英文“ChipOnBoard縮寫。即芯片被邦定(BondPCB上,由于IC制造商在LCD控制及相關芯片的生產上正在減小QFPSMT一種)封裝的產量,因此,今后的產品中傳統的SMT方式將被逐步取代。

  TAB英文“TapeAotomBond縮寫。即各向異性導電膠連接方式。將封裝形式為TCPTapeCarrierPackag帶載封裝)IC用各向異性導電膠分別固定在LCD和PCB上。這種裝置方式可減小LCM重量、體積、裝置方便、可靠性較好!

  COG英文“ChipOnGlass縮寫。即芯片被直接邦定在玻璃上。這種裝置方式可大大減小整個LCD模塊的體積,且易于大批量生產,適用于消費類電子產品用的LCD如:手機、PDA等便攜式電子產品。這種裝置方式在IC生產商的推動下,將會是今后IC與LCD主要連接方式。

  COF英文“ChipOnFilm縮寫。即芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度較高,外圍元件可以與IC一起裝置在柔性PCB上,這是一種新興技術,目前已進入試生產階段。

  外表貼裝方法分類:

  第一類貼裝方法

  TYPEIA只有外表貼裝的單面裝配

  工序:絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接

  TYPEIB只有外表貼裝的雙面裝配

  工序:絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接

  第二類貼裝方法

  TYPEII采用外表貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配

  工序:絲印錫膏(頂面)=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)膠(底面)=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接

  第三類貼裝方法

  TYPEIII頂面采用穿孔元件,底面采用外表貼裝元件

  工序:滴(印)膠=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接

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