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SMT工藝,SMT生產線配置,SMT生產流程
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貼片機資訊
SMT工藝構成要素
來源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2013-09-20    瀏覽量:
  印刷(紅膠/錫膏)-->檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI光學/目視檢測)-->焊接(采用熱風回流焊進行焊接)-->檢測(可分AOI光學檢測外觀及功能性測試檢測)-->維修(使用工具:焊臺及熱風拆焊臺等)-->分板(手工或者分板機進行切板)
SMT工藝,SMT生產線配置,SMT生產流程

  工藝流程簡化為:印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測環節以控制質量)

  錫膏印刷

  其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機(錫膏印刷機)位于SMT生產線的最前端。

  零件貼裝

  其作用是將外表組裝元器件準確裝置到PCB固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中印刷機的后面,一般為高速機和泛用機依照生產需求搭配使用。

  回流焊接

  其作用是將焊膏融化,使外表組裝元器件與PCB板牢固焊接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面,對于溫度要求相當嚴格,需要實時進行溫度量測,所量測的溫度以profil形式體現。

  AOI光學檢測

  其作用是對焊接好的PCB板進行焊接質量的檢測。所使用到設備為自動光學檢測機(AOI位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。有些在回流焊接前,有的回流焊接后。

  維修

  其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學檢測后。

  分板

  其作用對多連板PCBA進行切分,使之分開成單獨個體,一般采用V-cut與機器切割方式。

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