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貼片機資訊
封裝器件的快速貼裝
來源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2013-07-04    瀏覽量:

  于面形陣列封裝越來越重要,尤其是在汽車、電訊和計算機應用等領域,因此生產率成為討論的焦點。管腳間距小于0.4mm、既是0.5mm,細間距QFP和TSOP封裝的主要問題是生產率低。然而,由于面形陣列封裝的腳距不是很小(例如,倒裝晶片小于200μm),回流焊之后,dmp速率至少比傳統的細間距技術好10倍。進一步,與同樣間距的QFP和TSOP封裝相比,考慮回流焊時的自動對位,其貼裝精度要求要低的多。

  另一個優點,特別是倒裝晶片,印刷電路板的占用面積大大減少。面形陣列封裝還可以提供更好的電路性能。

  因此,產業也在朝著面形陣列封裝的方向發展,最小間距為0.5mm的μBGA和晶片級封裝CSP(chip-scalepackage)在不斷地吸引人們注意,至少有20家跨國公司正在致力于這種系列封裝結構的研究。在今后幾年,預計裸晶片的消耗每年將增加20%,其中增長速度最快的將是倒裝晶片,緊隨其后的是應用在COB(板上直接貼裝)上的裸晶片。

  預計倒裝晶片的消耗將由1996年的5億片增加到本世紀末的25億片,而TAB/TCP消耗量則停滯不前、甚至出現負增長,如預計的那樣,在1995年只有7億左右。

  貼裝方法

  貼裝的要求不同,貼裝的方法(principle)也不同。這些要求包括元件拾放能力、貼裝力度、貼裝精度、貼裝速度和焊劑的流動性等。考慮貼裝速度時,需要考慮的一個主要特性就是貼裝精度。

  拾取和貼裝

  貼裝設備的貼裝頭越少,則貼裝精度也越高。定位軸x、y和θ的精度影響整體的貼裝精度,貼裝頭裝在貼裝機x-y平面的支撐架上,貼裝頭中最重要的是旋轉軸,但也不要忽略z軸的移動精度。在高性能貼裝系統中,z軸的運動由一個微處理器控制,利用傳感器對垂直移動距離和貼裝力度進行控制。

  貼裝的一個主要優點就是精密貼裝頭可以在x、y平面自由運動,包括從格柵結構(waffle)盤上取料,以及在固定的仰視攝像機上對器件進行多項測量。

  最先進的貼裝系統在x、y軸上可以達到4sigma、20μm的精度,主要的缺點是貼裝速度低,通常低于2000cph,這還不包括其它輔助動作,如倒裝晶片涂焊劑等。

  只有一個貼裝頭的簡單貼裝系統很快就要被淘汰,取而代之的是靈活的系統。這樣的系統,支撐架上配備有高精度貼裝頭及多吸嘴旋轉頭(revolverhead),可以貼裝大尺寸的BGA和QFP封裝。旋轉(或稱shooter)頭可處理形狀不規則的器件、細間距倒裝晶片,以及管腳間距小至0.5mm的μBGA/CSP晶片。這種貼裝方法稱做"收集、拾取和貼裝"。

  配有倒裝晶片旋轉頭的高性能SMD貼裝設備在市場上已經出現。它可以高速貼裝倒裝晶片和球柵直徑為125μm、管腳間距大約為200μm的μBGA和CSP晶片。具有收集、拾取和貼裝功能設備的貼裝速度大約是5000cph。

  傳統的晶片吸槍

  這樣的系統帶有一個水平旋轉的轉動頭,同時從移動的送料器上拾取器件,并把它們貼裝到運動著的PCB上。

  理論上,系統的貼裝速度可以達到40,000cph,但具有下列限制:

  晶片拾取不能超出器件擺放的柵格盤;

  彈簧驅動的真空吸嘴在z軸上運動中不允許進行工時優化,或不能可靠地從傳送帶上拾取裸片(die);

  對大多數面形陣列封裝,貼裝精度不能滿足要求,典型值高于4sigma時的10μm;

  不能實現為微型倒裝晶片涂焊劑。

  收集和貼裝

  在"收集和貼裝"吸槍系統中,兩個旋轉頭都裝在x-y支撐架上。而后,旋轉頭配有6或12個吸嘴,可以接觸柵格盤上的任意位置。對于標準的SMD晶片,這個系統可在4sigma(包括theta偏差)下達到80μm的貼裝精度和20,000pch貼裝速度。通過改變系統的定位動態特性和球柵的尋找算法,對于面形陣列封裝,系統可在4sigma下達到60μm至80μm的貼裝精度和高于10,000pch的貼裝速度。

  貼裝精度

  為了對不同的貼裝設備有一個整體了解,你需要知道影響面形陣列封裝貼裝精度的主要因素。球柵貼裝精度P\/\/ACC\/\/依賴于球柵合金的類型、球柵的數目和封裝的重量等。

  這三個因素是互相聯系的,與同等間距QFP和SOP封裝的IC相比,大多數面形陣列封裝的貼裝精度要求較低。

  注:插入方程

  對沒有阻焊膜的園形焊盤,允許的最大貼裝偏差等于PCB焊盤的半徑,貼裝誤差超過PCB焊盤半徑時,球柵和PCB焊盤仍會有機械的接觸。假定通常的PCB焊盤直徑大致等于球柵的直徑,對球柵直徑為0.3mm、間距為0.5mm的μBGA和CSP封裝的貼裝精度要求為0.15mm;如果球柵直徑為100μm、間距為175μm,則精度要求為50μm。

  在帶形球柵陣列封裝(TBGA)和重陶瓷球柵陣列封裝(CBGA)情況,自對準即使發生也很有限。因此,貼裝的精度要求就高。

  焊劑的應用

  倒裝晶片球柵的標準大規模回流焊采用的爐子需要焊劑。現在,功能較強的通用SMD貼裝設備都帶有內置的焊劑應用裝置,兩種常用的內置供給方法是涂覆和浸焊。

  涂覆單元就安裝在貼裝頭的附近。倒裝晶片貼裝之前,在貼裝位置上涂上焊劑。在貼裝位置中心涂覆的劑量,依賴于倒裝晶片的尺寸和焊劑在特定材料上的浸潤特性而定。應該確保焊劑涂覆面積要足夠大,避免由于誤差而引起焊盤的漏涂。

  為了在無清洗制程中進行有效的填充,焊劑必須是無清洗(無殘渣)材料。液體焊劑里面總是很少包含固體物質,它最適合應用在無清洗制程。

  然而,由于液體焊劑存在流動性,在倒裝晶片貼裝之后,貼裝系統傳送帶的移動會引起晶片的慣性位移,有兩個方法可以解決這個問題:

  在PCB板傳送前,設定數秒的等待時間。在這個時間內,倒裝晶片周圍的焊劑迅速揮發而提高了黏附性,但這會使產量降低。

  你可以調整傳送帶的加速度和減速度,使之與焊劑的黏附性相匹配。傳送帶的平穩運動不會引起晶片移位。

  焊劑涂覆方法的主要缺點是它的周期相對較長,對每一個要涂覆的器件,貼裝時間增加大約1.5s。

  浸焊方法

  在這種情況,焊劑載體是一個旋轉的桶,并用刀片把它刮成一個焊劑薄膜(大約50μm),此方法適用于高黏度的焊劑。通過只需在球柵的底部浸焊劑,在制程過程中可以減少焊劑的消耗。

  此方法可以采用下列兩種制程順序:

  1、在光學球柵對正和球柵浸焊劑之后進行貼裝。在這個順序里,倒裝晶片球柵和焊劑載體的機械接觸會對貼裝精度產生負面的影響。

  2、在球柵浸焊劑和光學球柵對正之后進行貼裝。這種情況下,焊劑材料會影響光學球柵對正的圖像。

  浸焊劑方法不太適用于揮發能力高的焊劑,但它的速度比涂覆方法的要快得多。根據貼裝方法的不同,每個器件附加的時間大約是:純粹的拾取、貼裝為0.8s,收集、貼裝為0.3s.

  當用標準的SMT貼裝球柵間距為0.5mm的μBGA或CSP時,還有一些事情應該注意:對應用混合技術(采用μBGA/CSP的標準SMD)的產品,顯然最關鍵的制程過程是焊劑涂覆印刷。邏輯上說,也可采用綜合傳統的倒裝晶片制程和焊劑應用的貼裝方法。

  所有的面形陣列封裝都顯示出在性能、封裝密度和節約成本上的潛力。為了發揮在電子生產整體領域的效能,需要進一步的研究開發,改進制程、材料和設備等。就SMD貼裝設備來講,大量的工作集中在視覺技術、更高的產量和精度。

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