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貼片機資訊
查驗貼片機時的一些意事項
來源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2013-06-28    瀏覽量:

  一、依照標準進行

  依照IPC9850標準進行查驗。這種方法是貼片機廠商常用的做法,對于普通用戶有—定難度,主要是測驗手法有限,測驗儀器比較貴,難度也比較大,若是需要,可以需要廠商帶儀器來測量。

  二、依照測驗樣板進行查驗

  依照測驗板進行查驗是行業界也較通用的做法。與IPC9850測驗標準不相同的是,標準測驗首要包含貼片精度、重復精度以及機器速度;而對于貼片機的其他目標,如丟料率、元件的規模,以及振蕩等沒有觸及,并且標準測驗是一塊玻璃板上一種元件,對于覆蓋元件多的貼片設備,只好一種一種的進行測驗。

  測驗板查驗是將所有元件在一塊印制板上貼裝,印制板不是玻璃,而是實際設計、制作出來的DEMO查驗板,它能夠兼容一切類型的元件,元件視點能夠改變,乃至組成各種圖形,查驗時進行實際的貼裝,然后用其他AOI或本機的印制板CCD進行查看,必要時還能夠進行焊接和查看缺點率。測驗板查驗基本包含以下幾個方面。

  (1)查驗板

  這種查驗方法的關鍵是測驗樣板,它的精度和雜亂程度決定查驗的作用。測驗樣板的來歷有貼片機廠商供給的,也有客戶自己提供的,但大多數是廠商供給的。所以測驗樣板林林總總,不相同貼片機廠商測驗板會有區別,特別是印制板制作精度需要也要嚴格。

  測驗板上的圖形包含合同上規定的、機器所包含的一切元件,如片式元件最小達01005,集成電路IC0.4和CSP0.3毫米距離元件等在測驗板上有相應的元件焊盤,各種元件散布在板的各個部位,如在板的四角和中心安裝一定數量的片式元件,交叉CSP,QFP和BGA元件。

  測驗板尺度設計越大越好,最好為設備的最大尺度,比方300毫米×250毫米;板厚1.6毫米;測驗板制作精度要比通常印制板制作要求高,特別是焊盤尺寸和距離的精度要求高,通常要求焊盤尺度精度在正負0.01,焊盤尺寸圖形與引腳1∶1,防止因為印制板制作帶來的差錯而影響測驗效果。印制板的數量越多越好,以便于進行數據核算,測驗結果可信度越高。最低數量根據片式元件的思路;如片式元件的貼裝數不低于10000的數量,板上設計1000個片式元件,有必要貼裝10塊板才能具有核算作用。

  (2)查驗元件

  查驗元件能夠是真實元件,通常片式元件和QFP元件等均選用實際元件;也能夠用模擬元件,如集成電路QFP,BGA和CSP等。供給查驗的元件有必要符合相關技術標準,這樣消除因為元件帶來的差錯形成測驗成果差錯。

  (3)測驗過程

  第一,進行正式貼裝前的準備。將印制板編號,并張貼上黏度適宜的雙面膠;同時進行元件上料,機器編程和調試。

  第二步,進行正式的貼裝并記錄。將測驗板順次進行測裝。貼裝時記錄各種所需的數據,比方,計時器記錄傳送時間、貼裝時間及機器貼裝中拋料率。

  第三步,將貼裝后的印制板進行數據搜集和處置。用AOI、讀數顯微鏡和機器自身的CCD對貼裝成果進行比較和數據搜集。

  (4)數據處置

  將測驗的數據進行數據核算和處置。依照核算方法,核算貼片速度、貼片精度、重復精度和旋轉精度等;同時通過測驗還能夠得出CCD的辨別能力、拋料率和印制板在邊際與中心的精度區別等。

  (5)判別設備合格否

  將得到的實際數據與給出數據進行比較,找出區別,并判別設備的各項目標是不是符合合同規則的要求。

  三、依照實際商品查驗

  通過實際的商品在SMT生產線上進行試出產,據實際出產的結果來評價貼片機的好壞。這種方法合適大規模生產,并且商品通常是相對穩定的。挑選的實際商品應具有一定的代表性,包含元件范圍廣泛,如片式電容和電阻越小越好,最佳到達0201;IC元件的引腳距離最佳到達0.4毫米,IC尺寸則越大越好,引腳數越多越好;BGA元件一定要求貼裝查驗,距離0.5毫米CSP己經被廣泛應用。查驗出產最好具有一定的批量,這樣才能有一定的核算學數據,如速度和精度的判別和比較才能有說服力。實際商品貼裝的判別比較大略,首要是視覺目檢判別,通常能夠參照IPC-610-D的三級標準中位移進行。如QFP元件引腳旁邊面偏移不超越焊盤的25%為合格,但趾部不允許偏移;片式阻容元件也相同,則邊面偏移不超過焊盤的25%為合格,趾部不允許偏移。BGA元件偏移焊盤50%為不合格。通過一定批次的試產和檢測,一切貼裝不合格率不該超越1%等等。因為實際生產還需要焊接完成,制作完成后的商品是一個制品,能夠核算不良焊點率和直通率。對SMT生產線進行全部評價。

  這種方法簡單,在早期SMT生產線查驗中被很多人選用,但它往往是一個初略的,不能定量地設計貼片機的各項目標。有時也發現不了機器的問題,乃至設各達不到規定的各項目標,你也沒有方法查看出來。另外,查驗板的雜亂程度也會影響查驗成果。所以,主張有條件的廠商最好選用第一、二套計劃查驗。

  四、功能查驗注意事項

  ①實際測量數據不超過供貨商供給數據的25%,比方貼片速度不低于理論速度的75%。

  ②貼片機精度的測量從實際出發,Z軸比X和Y軸的精度要高,特別是細微元件的貼裝,對Z軸的準確操控是操控缺點率的一種手法。因而,用小元件如01005查驗貼裝,不僅是精度的查驗,并且是貼片機Z軸操控的一項查驗。

  ③不但精度的查驗,最好進行印制板的實際焊接。測驗板和實際商品的查驗都能夠進行實際焊接,這樣更為全部的查看整線設備的完整性。

  ④如果在貼裝細微元件0402,0201和01005時,選用玻璃的PCB,能夠不必雙面膠作黏接劑,而改用潤滑油脂,更貼近實際作用。

  ⑤測驗前能夠參照IPC9850標準履行,并進行試驗指導書的編寫。

  ⑥供給的元件及相關輔料(如雙面膠、油脂和玻璃板等)應符合有關技術標準。

  ⑦貼出的板應100%滿意SMT查驗標準及設備精度要求,即在接連5000點的貼裝中,無漏貼表象、無翹立與豎貼表象。

  ⑧設備記錄的出產情報應滿意:吸著率≥99.95%,裝著率≥99.90%。

  5.查驗單

  對所采辦的設備進行全方位的測驗和查驗評價后,合格與否填寫設備裝置查驗表,并簽字。

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