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回流焊,焊錫膏溶劑
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回流焊的原理與溫度曲線
來源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2013-06-08    瀏覽量:

  回流焊的原理與溫度曲線

  回流焊的原理,當PCB板進入預熱區時,焊錫膏溶劑的氣體被蒸發,同時錫膏的助焊劑潤濕焊盤、元器件引腳及端頭,焊錫膏塌落、軟化、覆蓋了焊盤,將元器件引腳、焊盤與氧氣隔離,PCB板進入保溫區時,元器件和PCB板得到充分預熱。以防PCB板突然進入再流焊區升溫過快而損壞PCB和元器件;當PCB板進入再流焊區時,溫度迅速上升使焊錫膏達到熔化狀態,液態焊錫對PCB板的元器件端頭和引腳、焊盤潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點,PCB板進入冷卻區,焊點凝固,完成整個回流焊。

回流焊,焊錫膏溶劑

  在回流焊過程中,焊膏要經溶劑揮發。焊劑用來清除焊件表面的一些氧化物,焊膏熔融、再流動以及焊膏冷卻凝固。所以,在回流焊過程中,焊接溫度主要分為4個溫度區分別是,預熱區、保溫區、再流焊區以及冷卻區。預熱區為溫度為120攝氏度;保溫區為120至170攝氏度;回流區為170至230攝氏度,最高溫度為210至230攝氏度;冷卻區為從210攝氏度降到約100攝氏度。

  溫度曲線是確保焊接質量的關鍵,實際溫度曲線與焊錫膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應基本保持一致。160攝氏度前的升溫速度控制在1攝氏度/s至2攝氏度/s,如果升溫速度得太快,一方面使元器件及PCB板受熱太快,易損壞元件,造成PCB板變形;另一方面,焊錫膏中的溶劑揮發速度太快。容易濺出金屬成分,產生焊錫球。峰值溫度一般設定比焊錫膏熔化溫度高20攝氏度~40攝氏度(例如Sn63/Pb37焊錫膏的熔點為183攝氏度,峰值溫度應設置在205攝氏度~230攝氏度),回(再)流時間10至60s,峰值溫度低或回(再)流時間短,會使焊接不充分,嚴重時會造成焊錫膏不熔;峰值溫度過高或回(再)流時間長,造成金屬粉末氧化,影響焊接質量,甚至損壞元器件和PCB板。

  設置回(再)流焊溫度曲線的根據:所使用焊錫膏的溫度曲線,依據PCB板的材料、厚度、尺寸、是否多層板;表面組裝板搭載元器件的密度、元器件大小和有無BGA、CSP等特殊元器件;設備的具體情況,諸如加熱源的材料、加熱區的長度、回流焊爐的構造及熱傳導方式等因素。

  在一些印制板的實際生產中因設備原因設定溫度區域分別為:升溫區,保溫區,快速升溫區,回流區。焊膏為Sn63Pb37型焊膏,其熔點為183攝氏度,焊接采用流焊接爐,每一種印制板組件都必須設計合適的焊接參數,做到一種印制板一個溫度曲線。

  總結

  表面貼裝技術滲透于各個領域,可直接影響到電子產品的焊接效果,以及電子產品的性能和質量。描寫表面貼裝技術整個流程,闡明焊接過程中的回流焊的原理和溫度曲線。對比實際生產過程中的制板的標準回流焊接溫度曲線與實際回流焊接溫度曲線,只要滿足實際回流焊溫度區域在標準溫度范圍內,就可以滿足貼裝元器件的性能指標。

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