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回流焊工藝,回流焊
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貼片機資訊
SMT貼片機生產線回流焊工藝
來源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2013-06-06    瀏覽量:

  回流焊工藝就是通過熔化預先分配到印制線路板焊盤上的焊膏,從而實現表面貼裝元器件的焊接面或引腳與印制線路板焊盤之間機械及電氣連接的焊接。

  回流焊可保證優秀的焊接效果。回流焊的主要工藝元素是回流焊爐與其焊接能力,其焊接的能力主要體現在回流焊爐的冷卻系統、加熱系統、惰性氣體保護系統與助焊劑管理系統。其中,加熱系統與溫控精度、加熱效率、溫度均勻性以及穩定性有關。

  冷卻系統的主要作用是當回流焊峰值溫度較高時,如果不能快速及時冷卻,基板出回流焊爐口的溫度過高,容易造成基板的板彎;及時冷卻可細化組織,防止金屬間的化合物增厚。可提高可靠性。

  助焊劑在回流焊的過程容易揮發,如果沒有一個優秀的助焊劑管理系統及時將揮發的助焊劑抽走并過濾循環的話,助焊劑就會跟隨高溫氣流進入冷卻區,并凝結在散熱片和爐內,就會降低冷卻效果并污染設備和基板。當與基板匹配使用的焊膏活性不夠好或線路板上有超細間距元件及復雜元片,再加上基板需要多次過回流焊爐,則考慮在回流焊爐內充入惰性氣體,降低被氧化的機會,提高焊接活性。常見使用的惰性氣體是氮氣。

  回流焊爐的焊接能力還需要通過編輯回流焊爐的控制程序發揮。完成貼片的線路板在通過回流焊爐時,一般經過:預熱階段,保溫階段,回流階段和冷卻階段。通過回流焊爐的控制程序管控,來保證焊接質量。

  輔助工藝是用于協助貼裝順利進行并預防檢測和事后檢測。輔助工藝主要由光學輔助自動檢測工藝與“點貼”工藝組成。“點膠”工藝是通過將專用膠水來“點貼”到所需元件的下面或周圍,并對元件進行適當保護,以確保元器件在經受多次回流焊接不會脫落。減少元件在貼裝過程中受到的應力沖擊,保證元件在復雜的使用環境中不受損。

  “點膠”工藝主要包括“點膠”設備,專用膠水及“點膠”參數設置。需要合理選擇設備,并設好參數才能確保工藝效果。

  光學輔助自動檢測的工藝主要是,首先是使用專門光學設備測量印刷后的焊膏厚度均勻性和印刷準確度,在貼片后檢測貼片準確度,在回流焊前將有缺陷的線路板檢測出來并及時報警,再就是回流焊后使用專門的光學設備檢測焊點,將有焊點缺陷的線路板檢測出來并報警。專門的光學測量設備主要有X光檢測設備與可見光檢測設備。后者主要是自動光學檢測設備AOI,前者主要是三維和五維的X-ray設備。后者主要用于檢測可視焊點,而前者除了檢測可視焊點外,還可檢測不可目視的BGA類零件的焊點。是否要采用輔助工藝則是根據所需貼裝產品的特性來決定的。

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