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電子貼裝技術,表面貼裝技術,smt
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貼片機資訊
電子表面貼裝技術是什么?
來源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2016-02-25    瀏覽量:

  最近幾年,新型電子貼裝技術SMT(SurfaceMountTech-nology)已經取代傳統的通孔插裝技術,并支配了電子設備發展,被認為是電子裝配技術的革命性變革。SMT以提高產品可靠性和性能及降低成本為目標,無論是在消費類電子產品上,還是在軍事尖端的電子產品領域中,都將使電子產品發生重大改變。

電子貼裝技術,表面貼裝技術,smt

  一、表面貼裝技術與元器件

  表貼技術,又叫表面貼裝技術(SMT),也就是無需在印制板上鉆插裝孔,就直接將表面組裝元器件貼焊到印制線路板的規定位置上,使用焊料使元器件與印制線路板之間的構成機械和電氣連接的電子組裝技術。

  需要用到表面貼裝的電子產品一般由印制線路板及表面貼裝元器件構成。印制線路板PWB(PrintedWireBoard)是有線路及焊盤的單面或雙面多層材料。貼裝元器件包括表面貼裝元件及表面貼裝器件兩大類。其中表面貼裝元件就是指各種片狀無源元器件,如電容,電阻,電感等。表面貼裝器件是指采用封裝的電子器件,一般指各種有源器件,如球柵陣列封裝器BGA(BallGridArray)及小外形封裝器SOP(SmallOutlinePackage)等。有些元器件不能用于SMT,如部分接線器,大電容,變壓器等。

  二、表面貼裝技術流程

  表面貼裝工藝包括的核心與輔助兩大工藝。其中核心工藝由貼片機、印刷機、及回流焊三個部分組成,所有類型產品的生產都要經過這三道工序,各部分都必不可少。輔助的工藝主要有“點膠”工藝與光學輔助自動檢測工藝等組成,但并非必需,而是根據產品及用戶需求來決定的。

  印制線路板有單雙面之分,電子產品也對應分為單面產品(印制線路板的其中一面需要貼裝元器件)跟雙面產品(印制線路板的兩個面均需要貼裝元器件),為單面產品的表面貼裝工藝流程。

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