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印制電路板,PCB,SMT
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SMT印制電路板簡介
來源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2013-06-03    瀏覽量:

  早些時候的電子產品,雙如電子管型收音機,采用薄鐵板的支架,在支架上安裝絕緣陶瓷的基座從而實現電子產品的組裝。隨著新型高聚物絕緣材料的面市,優其是在20世紀40年代晶體管發明之后,出現了印制電路板。把銅箔粘壓在絕緣基板上,蝕刻、并用印制、鉆孔等手段制造出導體圖形和元器件安裝孔,構成電氣互連,并保證電子產品的電氣及熱和機械性能的可靠性,稱為印制電路板,簡稱印制板或PCB。早些時候通孔元器件組裝的電子產品所用的PCB又稱為單面板或插裝印制板。

印制電路板,PCB,SMT

  隨著SMT的出現,元器件直接貼裝在PCB上,盡管PCB不需要在焊盤上鉆插裝孔,但由于SMD具有面積大、引腳間距密、引腳數量多、PCB布線密集的特點,因此,對于PCB來說,無論是基材的選擇,還是圖形的設計與制造都提出了更高的要求。

  基板材料

  用于PCB的基材品種很多,但大體上分為兩大類,即無機類基板材料與有機類基板材料。有機類基板材料是指用增強材料如玻璃纖維布(纖維紙及玻璃氈等),浸以樹脂黏合劑,通過烘干成坯料,然后覆上銅箔,經高溫高壓而制成。這類基板,稱為覆銅箔層壓板,俗稱覆銅板,是制造PCB的主要原材料。無機類基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆鋼基板。

  CCL的品種有很多,若按所用增強材料品種來分,可分為紙基、玻璃纖維布基、復合基和金屬基四大類;按所采用的有機樹脂粘合劑又可分為酚醛樹脂、環氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚四氟乙烯樹脂以及聚苯醚樹脂(PPO)等;若按基材的剛柔來分,又可分為剛性和撓性。

  CCL品種之多,給各種電子產品的PCB選材帶來極大的方便,只有了解CCL的性能、特點,才能讓PCB跟電子產品的性能要求相接近。

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