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SMT-PCB的設計思路
來源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2013-06-01    瀏覽量:

  SMT-PCB元器件的設定

SMT元器件,元器件,PCB元器件

  SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。 SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。

  一、當電路主板放到回流焊接爐的傳送帶上的時候,元器件的長軸應與設備的傳動方位垂直,這樣可以保證在焊接過程中出現元器件在板

  上漂移或“豎碑”的現象。

  二、PCB上的元器件分布要平均,一定要把大功率的器件分開,防止電路工作時PCB上局部過熱產生應力,影響焊點的牢靠性。

  三、雙面貼裝的元器件,兩面的體積較大器件要錯開安裝位置,不然在焊接過程中會因為局部熱容量增大而影響焊接效果。

  四、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP等四邊有引腳的元器件。

  五、安裝在波峰焊接面上的SMT大器件,其長軸要和焊錫波峰流動的方向保持平行,這樣可以減少電極間的焊錫橋接。

  六、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線,要錯開位置,這樣可以防止焊接時因焊料波峰的“陰影”效應造成的虛焊和漏焊。

  SMT-PCB上的焊盤

  一、波峰焊接面上的SMT元器件,其較大元件之焊盤(如三極管﹑插座等)要適當加大,如SOT23之焊盤可加長0.8-1mm,這樣可以避免因元

  件的“陰影效應”而產生的空焊。

  二、焊盤的大小要根據元器件的尺寸確定,焊盤的寬度等于或略大于元器件的電極的寬度,焊接效果最好。

  三、在兩個互相連接的元器件之間,個定要防止采用單個的大焊盤,因為大焊盤上的焊錫將把兩元器件接向中間,正確的做法是把兩元器件的

  焊盤分開,在兩個焊盤中間用較細的導線連接,如果要求導線通過較大的電流可并聯幾根導線,導線上覆蓋綠油。

  四、SMT元器件的焊盤上或在其附近不能有通孔,否則在REFLOW過程中,焊盤上的焊錫熔化后會沿著通孔流走,會產生虛焊,少錫,還可能流到板的另外一面造成短路。

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