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典型PoP的SMT工藝流程簡介
來源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2013-05-27    瀏覽量:

  一、非PoP面元件組裝(印刷、貼片及回流和檢查);

  二、PoP面錫膏印刷。

  三、底部元件和其他器件貼裝。

  四、頂部元件蘸取助焊劑或錫膏。

  五、項部元件貼裝。

  六、回流焊接及檢測。

  現今錫膏印刷已經不可能在底部元件上完成了,頂層CSP元件這時候需要特殊工藝來裝配,需將頂層元件浸蘸助焊劑或錫膏后以低壓力放置在底部CSP上。

  貼裝流程表

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