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SMT,表面貼裝,SMT表面貼裝
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貼片機資訊
SMT表面貼裝技術的工藝組成
來源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2013-05-10    瀏覽量:

  設備信息可以有兩個方面,第一向設備供應商索要信息。一般供應商都會給出公開的技術資料即推銷用的產品介紹書,但這遠遠不夠,應向供應商索要更多的更進一步的資料和信息,如設備的功能、原理、供料器信息、設備發展性和經濟信息,甚至設備應用說明書等。第二必須從其他途徑收集得到資料。比如設備穩定性和可靠性、軟件使用性、市場口碑、市場占有率及品牌知名度信息等。

  表貼技術(SMT)是包含多門學科,觸及精密機械加工,焊接,自動控制,化工和測驗檢測的一門新興學科學科。他的工藝組成主要包含焊膏印刷(SolderPrinting),組件貼裝(ChinpPlacement),再回流焊(Reflow)以及清潔檢測(Clean&Test)等工序。

  其中主要藝包括:

  1.錫漿印刷(SolderPrinting):即將錫膏通過在絲網(Stencil)上設計好的開口用印刷機均勻地涂到PCB板上。錫膏的效果主要在于粘住元器件,使其能夠在生產在線隨PCB傳動,再到回流焊時熔化焊上元器件。

  2.貼片(Placement):是將元器件經過SMT貼片機器以全自動化的方式在PCB板上拾取,貼放元器件,并利用前錫漿印刷技術涂到PCB板上的錫膏在回流焊之前暫時固定。

  3.回流焊(Reflow):經過設置好的熱回流溫度曲線使焊膏到達回流溫度,消融,冷卻后將元器件永世焊到PCB上的技能進程。

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