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SMT與SMD的發展
來源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2013-05-06    瀏覽量:

  表面貼裝技術SMT與表面貼裝組件SMD并不是憑空出現的,實際上它是混合集成電路技能的延伸和發展。其發展進程大致可分為:

  1.五十年代研發成的扁平封裝器材,拼裝時直接把引線焊接在基板表面上,可視為表面拼裝器材的開端形式。混合電路中絲網打印和焊接技能為SMT的自動化奠定了根底,混合電路因為其陶瓷基板加工疑問,難于制各大面積平整的基板。因而一個雜亂的電路必須由多塊混合電路互連組成,這就使混合電路的體積,成本,穩定性和出產功率遭到很大約束,影響到混合電路的發展和廣泛運用。這便很自然地促進電子工程師們探究用有機基板替代陶瓷基板的疑問,開始走向SMT的研究。

  2.六十年代DIP替代了平裝。因為它易于插裝并且能夠進行波峰焊接,混合技術以非常遍及。

  3.七十年代歐洲非利浦公司研發出可表面拼裝的鈕扣狀微型器材SMD,它是表面拼裝技能的重要根底。這種器材就發展成如今表面拼裝用的小外形集成電路(Soic),它的引線散布在器材兩邊,呈鷗翼形,引線的中距離為50mil(1.27ram),引線數最多可達28針。

  4.八十年代前期日本開始運用方形扁平塑封裝的集成電路(QFP)制作核算。QFP的引線是散布在器材的邊呈鷗翼形,引線的中距離僅為40mil(1mm),33mll(0.8mm)和25mil(0.65ram),而引線數可達160針或更多。美國所研發的塑封有引線芯片載體(PLCC)器材,引線散布在器材的四邊,引線中心距為50mil(1.27ram)而引線呈“J”形。PLCC占用拼裝面積小,引線不易變形。SOIC,OFP和PLCC都是塑料外殼,不是全密封器材。因為軍事需要,美國于八十年代研發出無引線陶瓷芯片載體(LCCC)全密封器材,它以散布在器材四邊的金屬化焊盤替代引線,因為PLCC無引線地拼裝在電路中,引入的寄生參數小,噪聲和延時特性有顯著改進。另外,陶瓷外殼的熱阻也比塑料的小,它適用于高頻,高性能和高牢靠的電路。但因為它是直接拼裝在基板表面,沒有引線來協助吸收應力,在運用過程中易形成焊點開裂。因為運用陶瓷金屬化封裝,所以LCCC比其他類型的器材價錢高,使應用遭到必定約束。

  5.到九十年代,各種片式鉭,鋁電解電容器,薄膜電容器,可調電容器和電器均相繼成系列地投入市場,各種機電組件,靈敏組件和復合組件也連續研發成功。

  6.隨跟著電子設備雜亂化,超小型化,特別是超高速超大規模集成的需求,縮短芯片間和其基板之間互聯以削減各種寄生參數。芯片包裝如BGA,Flipchip,CSP和MCM研發是往后發展趨勢。跟著便攜式商品的遍及發展,大家對在更小的芯片面積內完成更多的功用提出了新的需求,這促進BGA等包裝的IC得以大規模地運用,而芯片級的CSP則供給更高的面積/功用比。同時,隨著組件管腳距離的疾速減小,制作技術中貼片技術進步已成為確保SMT質量的要害工序。關于球面管距離小于0.5mm的BGA和CSP將取得更廣泛的使用。貼片技術將變得越來越重要,堅持精度牢靠和疾速裝貼靈敏是當時SMT技術的發展關鍵。


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