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SMT
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貼片機資訊
SMT的特點
來源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2013-05-03    瀏覽量:

  SMT的特點主要有以下幾點:

SMT

  1.組裝密度高,電子商品體積小,重量輕,貼片組件的體積和重量只需傳統插裝組件的1/10左右,一般選用SMT之后,電子商品體積減40%-60%,重量減輕60%-80%。

  2.可靠性高,抗震能力強,焊點缺陷低。

  3.高頻特性好,減少了電磁和射頻煩擾。

  4.易于自動化,提高出產功率,降低本錢達30%-50%,節約原料,動力,設備,人力,時間等。

  近十年來表面貼裝技術展開十分神速,而且運用規劃也十分廣泛,電子商品的組裝技術發生了根本性和革命性的改動。而現時SMT的設備正趨向高性能,便捷,智能,環保,高精度,高速度和多功用的方向展開,新的片式元器件及其封裝辦法正不斷改進,正在向小型化,微型化方向展開。例如BGA,FC,COB,CSP,MCM等元器件許多呈現,在出產中不斷更新和推行運用,對貼片機的需要也越來越高。如今業界選用的BGA,CSP,F1IP-CHIP等高級組件,尤其是BGA的運用,正推動商場的展開。其時,BGA封裝的間隔已從1.27m降到0.8mm,而新一代的芯片級封裝CSP的間隔已低到0.5mm以下。在許多便攜式商品中對形狀的需要以及其它商品上以更小的面積完結更多功用的需要。使得芯片尺寸封裝(BGA)受到人們的喜愛。而芯片級CSP則又上了一層樓,成為這場技術比賽的商品。在芯片的制造進程中,節約時間,改進可靠性和降低制造費用是使組裝工作接受這種技術的首要要素。一同,跟著SMD組件管腳間隔的快速減小,貼裝組件微型化更推進管腳間隔的精細化,貼裝精度的日益高速化更增加了貼裝準確性的難度。因此貼片技術己成為如今表面組裝技術中的關鍵環節,怎樣改進貼片精度則成為保證SMQL質量的要害技術。

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