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SMT-PCB的設計原則
來源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2013-03-23    瀏覽量:

  1、當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時,元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直,這樣可以防止在焊接過程中出現元器件在板上漂移或“豎碑”的現象。

  2、PCB上的元器件要均勻分布,特別要把大功率的器件分散開,避免電路工作時PCB上局部過熱產生應力,影響焊點的可靠性。

  3、雙面貼裝的元器件,兩面上體積較大的器件要錯開安裝位置,否則在焊接過程中會因為局部熱容量增大而影響焊接效果。

  4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP等四邊有引腳的器件。

  5、安裝在波峰焊接面上的SMT大器件,其長軸要和焊錫波峰流動的方向平行,這樣可以減少電極間的焊錫橋接。

  6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線,要錯開位置,這樣可以防止焊接時因焊料波峰的“陰影”效應造成的虛焊和漏焊。

  二、SMT-PCB上的焊盤

  1、波峰焊接面上的SMT元器件,其較大元件之焊盤(如三極管﹑插座等)要適當加大,如SOT23之焊盤可加長0.8-1mm,這樣可以避免因元件的“陰影效應”而產生的空焊。

  2、焊盤的大小要根據元器件的尺寸確定,焊盤的寬度等于或略大于元器件的電極的寬度,焊接效果最好。

  3、在兩個互相連接的元器件之間,要避免采用單個的大焊盤,因為大焊盤上的焊錫將把兩元器件接向中間,正確的做法是把兩元器件的焊盤分開,在兩個焊盤中間用較細的導線連接,如果要求導線通過較大的電流可并聯幾根導線,導線上覆蓋綠油。

  4、SMT元器件的焊盤上或在其附近不能有通孔,否則在REFLOW過程中﹐焊盤上的焊錫熔化后會沿著通孔流走,會產生虛焊,少錫,還可能流到板的另一面造成短路。

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