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鍍鎳厚度,鍍鎳
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PCB板上鍍鎳厚度
來源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2013-03-22    瀏覽量:

  PCB制造工業由于成本、周期時間和材料兼容性的原因,對減少沉淀在電路板上的鎳的數量感興趣。最小鎳的規格應該幫助防止銅對金表面的擴散、保持良好的焊接點強度、和較低的接觸電阻。最大鎳的規格應該允許板制造的靈活性,因為沒有嚴重的失效方式是與厚的鎳沉淀有關的。

  對于大多數今天的電路板設計,2.0μm(80μinches)的非電解鎳涂層是所要求的最小鎳厚度。在實際操作中,在PCB的一個生產批號中將使用一個范圍的鎳厚度(圖二)。鎳厚度的變化將是浸浴化學品特性的變化和自動起吊機器的駐留時間的變化結果。為了保證2.0μm的最小值,來自最終用戶的規格應該要求3.5μm,最小為2.0μm,最大為8.0μm。

  鎳厚度的這個規定范圍已經證明是適合于上百萬電路板的生產的。該范圍滿足可焊性、貨架壽命和今天電子產品的接觸要求。因為裝配要求是從一個產品不同于另一個產品,表面涂層可能需要針對每個特殊應用進行優化。

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