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再流焊工序檢驗(焊后檢驗)
來源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2013-03-22    瀏覽量:

  1、檢驗方法

  檢驗方法要根據各單位的檢測設備配置來確定。如沒有光學檢查設備(A01)或在線測試設備,一般采用目視檢驗,可根據組裝密度選擇2-5倍放大鏡或3~20倍顯微鏡進行檢驗。

  2、檢驗內容

  (1)檢驗焊接是否充分、有無焊膏融化不充分的痕跡。

  (2)檢驗焊點表面是否光滑、有無孔洞缺陷,孔洞的大小。

  (3)焊料量是否適中、焊點形狀是否呈半月狀。

  (4)錫珠和殘留物的多少。

  (5)吊橋、虛焊、橋接、元件移位等缺陷率。

  (6)還要檢查PCB表面顏色變化情況,再流焊后允許PCB有少許但是均勻的變色。

  3、檢驗標準

  按照本企業標準或參照其它標準(例如IPC標準或SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術要求等標準)執行

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