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元件貼裝技術,SMT貼片機
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貼片機資訊
元件貼裝技術
來源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2013-03-21    瀏覽量:

  片狀元件技術的一般趨勢是什么?這個問題其實相當簡單:片狀元件及其包裝的大小正在變得更小。事實上,0603包裝形式(邊長:1.5x0.75mm)是主流。并且0402貼片(邊長:1.0x0.5mm)逐漸地更普通,特別在電信業。然而,必須指出,大多數行業還沒得益于更小的片狀元件的技術優勢,一個簡單原因就是合適的SMT貼片機不是很容易地可以得到。

  矩陣包裝的進步

  SMT(表面貼裝技術)將理所當然地將置身于,諸如BGA、mBGA、片狀規模包裝(CSP)和倒裝芯片等,復雜包裝的日益增加的使用中。這些矩陣式元件極大地增加了輸出數量,和傳統型的密腳(0.4mm或少些)QFP和TSOP相比,在一些情況中達到十倍。并且在縮減空間的年代,倒裝芯片可以最終在電路板上提供可觀的成本節約。當貼片時,矩陣包裝比密腳QFP和TSOP更優異,因為他們有自我定位的能力,這是極大地增加放置準確性的一個特征。BGA是最快速增長的新型IC包裝,預計其擴展速度到二十一世紀都不會減少。mBGA和CSP也正在成為主流,雖然稍慢一點。價格是一個關注,同樣可靠性也是(盡管日本的制造商在用CSP代替TAB元件方面取得了一些成功)。在裸芯片領域,倒裝芯片和COB有最高的年度的增長率,預計在2000年倒裝芯片增長到超過20億個單位。至于SMT貼片如此發展的相關性,由于更小的尺寸和各種各樣的矩陣包裝,除了他們的好處之外,出現了產量和產出的問題;生產設備對混合技術裝配和傳統型的SMD兩者,都必須能以高速貼片完成,使其成本達到合理水平。反映這點,市場要求已經正在從傳統的片狀元件高速機技術(Chipshooter)轉移開,因為這種設備不容易趕上新的先進的包裝要求。

  貼片走近特殊市場

  這是不說片狀元件高速機失去了它的地位。(重要的是記住,雖然先進包裝正成為主流,但絕非它主導所有的市場),無任如何,清楚的是,貼片機工業在四個不同的市場方面正面臨產品挑戰:靈活性與密腳、高速度、高速倒裝片和超高速。每個都有其自己的處理要求,每個都要求特殊的貼片機考慮因素。毫無疑問片狀元件高速機在高速度與超高速方面是成功的。當元件混合程度有限、先進的矩陣包裝使用為最小的時候,假設元件間隔為0.8mm或更大一點,片狀元件高速機能達到很高的貼放速率(40,000cph或更多)。然而,對貼片過程是關鍵的送料方式,在高速貼片機上是有限的,因為這些機器不能從從矩陣托盤上拿元件或粘性帶上拿裸裝芯片。煌牌公司最新研發針對這個方面研發出了新型的國產SKM-898SMT貼片機,它是一款高速貼片機特別關注的是SKM-898-12高速貼片機,最高的速度可達36000CPH,而精度卻達到了國際的先進水平正負0.05mm;對于靈活性/密腳的貼放,兩個頭的配置是必要的。大的元件由取放式貼片頭來處理;更小或更特殊的元件,比如CSP或mBGA,則是一個快速的旋轉型貼片頭的范圍,它可以達到更大的產量。一個靈活的系統將允許貼片頭配置快速調整以滿足變化的要求。

  新一代設備

  視覺是關鍵

  為了高精確地貼裝先進的表面貼裝元件(進口高速貼片機使用這個技術較為普遍),還有賴于復雜的視覺系統的使用。隨著元件的演變,視覺系統也必須適應和改進。機械定位,曾經電子裝配的一個必要的單元,不再是一個可行的處理方法。今天,,設備制造商要不使用一個光學的、基于相機的系統,要不使用激光定位系統。兩者都有優點,當然也有差別。激光定位允許“飛行中”修正,有能力處理所有形狀和大小的元件,并且能精確地決定元件位置和方向。但是,甚至最復雜的激光系統也不能測量引腳和引腳間距。

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  煌牌skm-898的視覺系統

  在操作中,元件在激光的光束中旋轉。(通常,這種側面照明和拾取-貼裝頭結合在一起),對焊接BGA的錫球定位,mBGA和倒裝芯片,前光照明,而非背光照明,是必要的。為區分錫球,許多系統使用組合照明;元件從各個角度照明,以便錫球從背景中突出來。實際上,多重光源允許編程控制,使每個光源達到對每個元件理想照明。

  加速SMD裝配,雙通道好過單通道

  在所有產品上的價格壓力,理所當然是電子產品的必要動力之一。比如想想個人計算機、移動電話或汽車立體聲收音機,以及他們穩定增長的功能。這些產品的OEM通常在僅僅6到12個月后即拿出其新產品,他們的價格甚至有時到不達它們以前的東西。隨之而來的是,準確地裝配PCB越快,最后的成本越低,并且盈利越大。今天,有兩個技術用來將PCB以更快的步伐通過生產線。第一個是,以純焊錫回流過程或者是通過貼片膠的固化/回流過程處理電路板的雙面。第二方法是在一條貼片線上同時裝配兩種不同的板,加倍產量。

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