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潮濕對電子、微電子行業的危害
來源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2012-12-29    瀏覽量:
      當電子元器件朝著小型化和廉價化方向發展,塑料封裝的應用已越來越多,但如果其在存儲及加工過程中處于相對高濕的環境,潮濕氣體會透過封裝材料及元器件的接合面進入到器件的內部,不僅造成內部電路氧化腐蝕短路,同時,當SMD器件吸濕度達到0.1wt%時,隨后的組裝焊接過程中的高溫會使進入IC內部的潮濕氣體受熱膨脹產生壓力,導致元器件產生塑料從芯片或引腳框上的內部分離(脫層)、線捆接損傷、芯片損傷、和不會延伸到元件表面的內部裂紋等。甚至裂紋會延伸到元件的表面,最嚴重的情況就是元件鼓脹和爆裂,又稱為“爆米花”,這將導致返修甚至要廢棄該組裝件。更為重要的是那些看不見的、潛在的缺陷會溶入到產品中去。增加日后的維修成本,降低產品質量、損害品牌的美度.
 
  非IC類電子元器件同樣會受到潮濕的危害。如印刷電路板吸濕達到0.2wt%時,在隨后的裝配工序中同樣會導致裂紋和分層;繼電器的觸點受潮氧化,導致接觸不良;硅晶體氧化;其它諸如陶瓷器件、液晶器件、石英器件、光電器件、紅外與激光器件、連接線、接插件等等,都會受到潮濕的危害。
        潮濕對電子元器件的危害,已成為一項日益嚴峻的事情,隨著潮濕敏感性元件(MSD, Moisture Sensitive Device)使用的增加,諸如薄的密間距元件(fine-pitch device)和球柵陣列(BGA, ball grid array),這個問題變得越嚴重。
 
IPC-M-109標準
  為便于更準確及規范的使用、存儲MSD,美國電子工業聯合會(IPC)和電子元件焊接工程協會(JEDEC)之間共同研究制定和發布了標準IPC-M-109, 潮濕敏感性元件標準和指引手冊。
IPC-M-109包括七個文件,其中關于潮濕敏感元件防護的文件有:
1.IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成電路(IC)SMD的潮濕/回流敏感性分類:該文件的作用是幫助制造廠商確定元器件對潮濕的敏感性,并列出了八種潮濕敏感性分級及其車間壽命(floor life)。
2. IPC/JEDEC J-STD-033提供處理包裝,裝運和烘焙潮濕敏感性元件的推薦方法。
根據新IPC/JEDEC,建議將防濕包裝開封后的IC封裝放在濕度為5%RH或10%RH以下的干燥箱中進行管理,以免吸附大氣中的水分。
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