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SMT自動設備專業名詞解釋
來源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2012-12-17    瀏覽量:

  SMT自動設備常用知識簡介

  1.一般來說,SMT自動設備車間規定的溫度為25±3℃。

  2.錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。

  3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。

  4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

  5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。

  6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為9:1。

  7.錫膏的取用原則是先進先出。

  8.錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫、攪拌。

  9.鋼板常見的制作方法為:蝕刻、激光、電鑄。

  10.SMT自動設備的全稱是Surfacemount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著(或貼裝)技術。

  11.ESD的全稱是Electro-staticdischarge,中文意思為靜電放電。

  12.制作SMT自動設備程序時,程序中包括五大部分,此五部分為基板數據;貼片數據;上料數據;元件數據;吸取數據,圖像數據。

  13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點為217C。

  14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為<10%。

  15.常用的被動元器件(PassiveDevices)有:電阻、電容、點感(或二極體)等;主動元器件(ActiveDevices)有:電晶體、IC等。

  16.常用的SMT自動設備鋼板的材質為不銹鋼。

  17.常用的SMT自動設備鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。

  18.靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等;靜電電荷對電子工業的影響為:ESD失效、靜電污染;靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。

  19.英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch,公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。

  20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F。

  21.ECN中文全稱為:工程變更通知單;SWR中文全稱為:特殊需求工作單,必須由各相關部門會簽,文件中心分發,方為有效。

  22.5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養。

  23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。

  24.品質政策為:全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質;全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標。

  25.品質三不政策為:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

  26.QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指(中文):人、機器、物料、方法、環境。

  27.錫膏的成份包含:金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑;按重量分,金屬粉末占85-92%,按體積分金屬粉末占50%;其中金屬粉末主要成份為錫和鉛,比例為63/37,熔點為183℃。

  28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫,目的是:讓冷藏的錫膏溫度回復常溫,以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產生的不良為錫珠。

  29.機器之文件供給模式有:準備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式。

  30.SMT自動設備的PCB定位方式有:真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。

  31.絲印(符號)為272的電阻,阻值為2700Ω,阻值為4.8MΩ的電阻的符號(絲印)為485。

  32.BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規格和Datecode/(LotNo)等信息。

  33.208pinQFP的pitch為0.5mm。

  34.QC七大手法中,魚骨圖強調尋找因果關系;

  35.CPK指:目前實際狀況下的制程能力;

  36.助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作;

  37.理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系;

  38.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板;

  39.以松香為主的助焊劑可分四種:R、RA、RSA、RMA;

  40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;

  41.我們現使用的PCB材質為FR-4;

  42.PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;

  43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

  44.目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm;

  45.ABS系統為絕對坐標;

  46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;

  47.目前使用的計算機的PCB,其材質為:玻纖板;

  48.SMT自動設備零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;

  49.SMT自動設備一般鋼板開孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現象;

  50.按照《PCBA檢驗規范》當二面角>90度時表示錫膏與波焊體無附著性;

  51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;

  52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%,50%:50%;

  53.早期之表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之及航空電子領域;

  54.目前SMT自動設備最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:63Sn+37Pb;

  55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;

  56.在20世紀70年代早期,業界中新出現一種SMD,為“密封式無腳芯片載體”,常以HCC簡代之;

  57.符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;

  58.100NF組件的容值與0.10uf相同

  59.63Sn+37Pb之共晶點為183℃;

  60.SMT自動設備使用量最大的電子零件材質是陶瓷;

  61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;

  62.錫爐檢驗時,錫爐的溫度245℃較合適;

  63.鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形;

  64.SMT自動設備段排阻有無方向性無;

  65.目前市面上售之錫膏,實際只有8小時的粘性時間;

  66.SMT自動設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;

  67.SMT自動設備零件維修的工具有:烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子;

  68.QC分為:IQC、IPQC、.FQC、OQC;

  69.高速貼片機可貼裝電阻、電容、IC、晶體管;

  70.靜電的特點:小電流、受濕度影響較大;

  71.正面PTH,反面SMT自動設備過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;

  72.SMT自動設備常見之檢驗方法:目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗

  73.鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;

  74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90Pb10;

  75.鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻;

  76.迥焊爐的溫度按:利用測溫器量出適用之溫度;

  77.迥焊爐之SMT自動設備半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;

  78.現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM;

  79.ICT測試是針床測試;

  80.ICT之測試能測電子零件采用靜態測試;

  81.焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好;

  82.迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;

  83.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;

  84.錫膏測厚儀是利用Laser光測:錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;

  85.SMT自動設備零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;

  86.SMT自動設備運用哪些機構:凸輪機構、邊桿機構、螺桿機構、滑動機構;

  87.目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM、廠商確認、樣品板;

  88.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;

  89.迥焊機的種類:熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;

  90.SMT自動設備零件樣品試作可采用的方法:流線式生產、手印機器貼裝、手印手貼裝;

  91.常用的MARK形狀有:圓形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,萬字形;

  92.SMT自動設備段因ReflowProfile設置不當,可能造成零件微裂的是預熱區、冷卻區;

  93.SMT自動設備段零件兩端受熱不均勻易造成:空焊、偏位、墓碑;

  94.高速機與泛用機的Cycletime應盡量均衡;

  95.品質的真意就是第一次就做好;

  96.貼片機應先貼小零件,后貼大零件;

  97.BIOS是一種基本輸入輸出系統,全英文為:BaseInput/OutputSystem;

  98.SMT自動設備零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;

  99.常見的自動放置機有三種基本型態,接續式放置型,連續式放置型和大量移送式放置機;

  100.SMT自動設備制程中沒有LOADER也可以生產;

  101.SMT自動設備流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;

  102.溫濕度敏感零件開封時,濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;

  103.尺寸規格20mm不是料帶的寬度;

  104.制程中因印刷不良造成短路的原因:a.錫膏金屬含量不夠,造成塌陷b.鋼板開孔過大,造成錫量過多c.鋼板品質不佳,下錫不良,換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏,降低刮刀壓力,采用適當的VACCUM和SOLVENT

  105.一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:a.預熱區;工程目的:錫膏中容劑揮發。b.均溫區;工程目的:助焊劑活化,去除氧化物;蒸發多余水份。c.回焊區;工程目的:焊錫熔融。d.冷卻區;工程目的:合金焊點形成,零件腳與焊盤接為一體;

  106.SMT自動設備制程中,錫珠產生的主要原因:PCBPAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大,錫膏坍塌、錫膏粘度過低。

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