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關于Reflow溫區多少的見解
來源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2012-12-12    瀏覽量:

  1、溫區多少與加熱區長度

  ReflowH溫區數目8,每個加熱區長度約300mm,加熱區總長2.6m,兩個風冷cooling區;ReflowR溫區數目5,加熱區總長也是2.6m,前面四溫區每個長約500mm,Peak區長度600mm,兩個水冷cooling區。

  大家知道,爐子溫區越多,BletSpeed就可以設得更快,Profile就更容易調整,但這是否意味著溫區越多越好呢?答案是否定的。現在業界對Profile在183度以上的時間要求一般是在40-60秒左右,也就是說,在一般情況下,PCB在Peak區只需運行40秒足矣。對于ReflowH,一般是把7、8區作為peak區,長度600mm,ReflowR的peak區是第5溫區,長度也是600mm。PCB要40秒跑完這600mm,速度就是900mm/min,就算Peak時間需要60秒,速度仍可以達到600mm/min。相信這個速度應付絕大多數高中泛式的生產線一般是沒有任何問題的,如果還要再快,那完全可以采取不用高速機的辦法!

  2、均溫性、熱補償性及熱梯度性

  通過第一點的描述,相信大家已經可以看得出來,對于這兩種爐子的均溫性、熱補償性及熱梯度性,應該有個明顯的孰優孰劣。先從一個熱區來看,每個熱區的形狀都是長方形(沒見過正方形的),而熱風Blower的葉輪卻是圓形的,當圓形滿布在長方形之中時,大家認為圓形對寬的長方形覆蓋面積大呢?還是對窄的長方形覆蓋面積大?結果不言自明,覆蓋面越大,則一般情況下均溫性就越好。這里再補充一點題外話,有些爐子的熱風還不是由Blower直接吹下來的,而是通過一個尺寸較小的導風口,再透過過幾層洞洞板層層擴散,才到達板面的,效果可想而知。還有的爐子加熱器長度比爐膛寬度短很多,那么在它的爐膛中央和兩側,溫度有著明顯的區別!這也就是為什么這種爐子在過比較大的板時兩側容易冷焊的原因!再看熱梯度性,每個熱區之間無可避免的都會有間隔,而這個間隔是無法加熱的。對于ReflowH,在它的Peak區,熱的PCB必須經過兩個溫區之間的間隔,這就難免產生一個停頓,一個臺階,即梯度。有梯度就會有熱沖擊,而在高溫區,元件的高溫狀態下及錫膏熔融狀態下的熱沖擊無疑是有害而無益的。而ReflowR在相同的長度上,它對PCB的加熱是均勻的,就避免了這個梯度的存在;熱補償性的結論也可由此得出:因為ReflowR對PCB的加熱是相對連續的,相對停頓較少的,所以它的熱補償性也要優于ReflowH。

  3、設備利用效率及成本問題

  再回到那個“溫區越多Profile越易于調整”的問題。誠然,這個前提是正確的,在預熱區及恒溫區的末端,Profile的拐角處,的確溫區多的情況下曲線更易于控制,但是,在免洗錫膏成為應用的主流、業界日益強調斜式升溫曲線的優點及重要性的今天,這似乎已經顯得不是那么重要。而且,更重要的是,一條線生產線的速度瓶頸往往不在Reflow,那么,我5個溫區可以做到的事情,你卻偏偏要用8個,甚至12個區來完成,這就是說,在同樣可以做到的情況下,對于設備的使用效率,ReflowR可能是98%,而Reflow1可能就是70%,ReflowH的12溫區的型號可能就是50%(這里只是打個比方,實際數字并無參考價值),這是嚴重的資源浪費!這里可能會有朋友提出工藝窗口寬窄的問題,的確,這樣比較起來,ReflowH的工藝窗口確實好像要比ReflowR寬一些,但是工藝窗口并不是越寬越好啊,這要有個限度,超出去越多,無謂的浪費也就越多!這就像我們買電腦一樣,明確自己的需求,才能確定買什么樣的配置,如果只是處理文檔,卻買個發燒級的配置,不是浪費是什么?當然,如果你的資本雄厚到可以不計成本的時候,倒是無所謂的。

  再說說電力成本問題,比方說一個加熱器的功率是3kw,那ReflowR五個區上下10個加熱器的總功率就是30kw;而ReflowH八個區上下16個加熱器的功率就是48kw!12溫區的更甚,3x24=72kw!這里可能又有朋友提出,600mm和300mm加熱器的功率會一樣嗎?這個問題提得好!長度增加了,但并不意味著加熱器的功率一定要增加,完全可以通過改變熱風的傳導方式和加熱器的形狀來彌補,這就涉及到了各家的技術專利問題;再者,任何設計都會留有一定的余地,也就是說在正常情況下非滿負荷運行,那么,在Peak區,兩個300mm溫區的加熱器,可能每個利用功率只有60%,而一個600mm溫區的加熱器的利用率可能就是80%,從總體上來看,還是節省了許多。

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