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SMT110個必知問題
來源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2011-01-26    瀏覽量:


  1.一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃;

  2.錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;

  3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;

  4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

  5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

  6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為9:1;

  7.錫膏的取用原則是先進先出;

  8.錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;

  9.鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;

  10.SMT的全稱是Surfacemount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著(或貼裝)技術;

  11.ESD的全稱是Electro-staticdischarge,中文意思為靜電放電;

  12.制作SMT設備程序時,程序中包括五大部分,此五部分為PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata;

  13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點為217C;

  14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為<10%;

  15.常用的被動元器件(PassiveDevices)有:電阻、電容、點感(或二極體)等;主動元器件(ActiveDevices)有:電晶體、IC等;

  16.常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼;

  17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);

  18.靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

  19.英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;

  20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F;

  21.ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關部門會簽,文件中心分發,方為有效;

  22.5S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養;

  23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;

  24.品質政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質﹔全員參與﹑及時處理﹑以達成零缺點的目標;

  25.品質三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

  26.QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指(中文):人﹑機器﹑物料﹑方法﹑環境;

  27.錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛,比例為63/37﹐熔點為183℃;

  28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫,目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產生的不良為錫珠;

  29.機器之文件供給模式有﹕準備模式﹑優先交換模式﹑交換模式和速接模式;

  30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;

  31.絲印(符號)為272的電阻,阻值為2700Ω,阻值為4.8MΩ的電阻的符號(絲印)為485;

  32.BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑規格和Datecode/(LotNo)等信息;

  33.208pinQFP的pitch為0.5mm;

  34.QC七大手法中,魚骨圖強調尋找因果關系;

  37.CPK指:目前實際狀況下的制程能力;

  38.助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作;

  39.理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系;

  40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;

  41.我們現使用的PCB材質為FR-4;

  42.PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;

  43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

  44.目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;

  45.ABS系統為絕對坐標;

  46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;

  47.Panasert松下全自動貼片機其電壓為3?200±10VAC;

  48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸,7寸;

  49.SMT一般鋼板開孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現象;

  50.按照《PCBA檢驗規》范當二面角>90度時表示錫膏與波焊體無附著性;

  51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;

  52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%,50%:50%;

  53.早期之表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;

  54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:63Sn+37Pb;

  55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;

  56.在1970年代早期,業界中新門一種SMD,為“密封式無腳芯片載體”,常以HCC簡代之;57.符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;

  58.100NF組件的容值與0.10uf相同;

  59.63Sn+37Pb之共晶點為183℃;

  60.SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;

  61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;

  62.錫爐檢驗時,錫爐的溫度245C較合適;

  63.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸;

  64.鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;

  65.目前使用之計算機邊PCB,其材質為:玻纖板;

  66.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板;

  67.以松香為主之助焊劑可分四種:R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

  68.SMT段排阻有無方向性無;

  69.目前市面上售之錫膏,實際只有4小時的粘性時間;

  70.SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;

  71.正面PTH,反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;

  72.SMT常見之檢驗方法:目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗

  73.鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;

  74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90Pb10;

  75.鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻;

  76.迥焊爐的溫度按:利用測溫器量出適用之溫度;

  77.迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;

  78.現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM;

  79.ICT測試是針床測試;

  80.ICT之測試能測電子零件采用靜態測試;

  81.焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好;

  82.迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;

  83.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;

  84.錫膏測厚儀是利用Laser光測:錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;

  85.SMT零件供料方式有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;

  86.SMT設備運用哪些機構:凸輪機構﹑邊桿機構﹑螺桿機構﹑滑動機構;

  87.目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM﹑廠商確認﹑樣品板;

  88.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;

  89.迥焊機的種類:熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;

  90.SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;

  91.常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;

  92.SMT段因ReflowProfile設置不當,可能造成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區;

  93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;

  94.SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍,鑷子;

  95.QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;

  96.高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑IC﹑.晶體管;

  97.靜電的特點﹕小電流﹑受濕度影響較大;

  98.高速機與泛用機的Cycletime應盡量均衡;

  99.品質的真意就是第一次就做好;

  100.貼片機應先貼小零件,后貼大零件;

  101.BIOS是一種基本輸入輸出系統,全英文為:BaseInput/OutputSystem;

  102.SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;

  103.常見的自動放置機有三種基本型態,接續式放置型,連續式放置型和大量移送式放置機;

  104.SMT制程中沒有LOADER也可以生產;

  105.SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;

  106.溫濕度敏感零件開封時,濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;

  107.尺寸規格20mm不是料帶的寬度;

  108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕

  a.錫膏金屬含量不夠,造成塌陷

  b.鋼板開孔過大,造成錫量過多

  c.鋼板品質不佳,下錫不良,換激光切割模板

  d.Stencil背面殘有錫膏,降低刮刀壓力,采用適當的VACCUM和SOLVENT

  109.一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:

  a.預熱區;工程目的:錫膏中容劑揮發。

  b.均溫區;工程目的:助焊劑活化,去除氧化物;蒸發多余水份。

  c.回焊區;工程目的:焊錫熔融。

  d.冷卻區;工程目的:合金焊點形成,零件腳與焊盤接為一體;

  110.SMT制程中,錫珠產生的主要原因﹕PCBPAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大,錫膏坍塌、錫膏粘度過低。


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