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LED SMT 封裝形式有多少種?
來源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2018-01-02    瀏覽量:

  SMT工藝中元件封裝形式有哪些?

  表面貼裝技術的封裝形式主要有小外型封裝(SOP),引線間距為1.27mm、塑料片式載體(PLCC),引線間距為1.27mm、四邊引線扁平封裝(QFP)等。其后相繼出現了各種改進型,如TQFP(薄型QFP)、VQFP(細引腳間距QFP)、SQFP(縮小型QFP)、PQFP(塑封QFP)、TapeQFP(載帶QFP)和$OJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小形SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)等,最終四邊引線扁平封裝(QFP)成為主流的封裝形式。

  小外形封裝SOP(SmallOutlinePackage),它體積窄小,實際上是雙列直插式的縮小型,通常采用”歐翼”型引線,最佳的封裝引線數為20條。它便于檢查、引線焊接容易,很適合表面貼裝工藝。據統計,2000年全球,SOP的IC產量占IC總產量的58.4%,占IC總產量的半壁江山,SOP仍然受到IC用戶的青睞。

  LED光集成封裝結構現有30多種類型,正逐步走向系統集成封裝,是未來封裝技術的發展方向。

  (1)COB集成封裝

  COB集成封裝現有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多種封裝結構形式,COB封裝技術日趨成熟,其優點是成本低。COB封裝現占LED光源約40%左右市場,光效達160~178lm/w,熱阻可達2℃/w,COB封裝是近期LED封裝發展的趨勢。

  (2)LED晶園級封裝

  晶園級封裝從外延做成LED器件只要一次劃片,是LED照明光源需求的多系統集成封裝形式,一般襯底采用硅材料,無需固晶和壓焊,并點膠成型,形成系統集成封裝,其優點是可靠性好、成本低,是封裝技術發展方向之一。

  (3)COF集成封裝

  COF集成封裝是在柔性基板上大面積組裝中功率LED芯片,它具有高導熱、薄層柔性、成本低、出光均勻、高光效、可彎曲的面光源等優點,可提供線光源、面光源和三維光源的各種LED產品,也可滿足LED現代照明、個性化照明要求,也可作為通用型的封裝組件,市場前景看好。

  (4)LED模塊化集成封裝

  模塊化集成封裝一般指將LED芯片、驅動電源、控制部分(含IP地址)、零件等進行系統集成封裝,統稱為LED模塊,具有節約材料、降低成本、可進行標準化生產、維護方便等很多優點,是LED封裝技術發展的方向。

  (5)覆晶封裝技術

  覆晶封裝技術是由芯片、襯底、凸塊形成了一個空間,這樣封裝出來的芯片具有體積小、性能高、連線短等優點,采用陶瓷基板、覆晶芯片、共晶工藝、直接壓合等來達到高功率照明性能要求。用金錫合金將芯片壓合在基板上,替代以往的銀膠工藝,“直接壓合”替代過去“回流焊”,具有優良的導電效果和導熱面積。該封裝技術是大功率LED封裝的重要發展趨勢。

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