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尺寸貼片封裝(SOP)是究竟為何物
來源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2017-12-26    瀏覽量:

  表面貼片封裝(SurfaceMount)。它是從引腳直插式封裝發展而來的,表面貼片封裝的主要優點是降低其本身的尺寸,從而加大了:PCB上IC的密集度。用這種方法焊上去的芯片,如果不用專用工具是很難拆卸下來的。表面貼片封裝根據引腳所處的位置可分為:Single-ended(引腳在一面)、Dual(引腳在兩邊)、Quad(引腳在四邊)、Bottom(引腳在下面)、BGA(引腳排成矩正結構)及其它。

  主板用MOSFET的封裝形式和技術

  Single-ended(引腳在一面):此封裝型式的特點是引腳全部在一邊,而且引腳的數量通常比較少,如圖2所示。它又可分為:導熱型(Therinal-enhanced),象常用的功率三極管,只有三個引腳排成一排,其上面有一個大的散熱片;COF(ChiponFilm)是將芯片直接聯貼在柔性線路板上(現有的用Flip—chip技術),再經過顰料包封而成,它的特點是輕而且很薄,所以當前被廣泛用在液晶顯示器(LCD)上以滿足LCD分辨率增加的需要。其缺點是Film的價格很貴,其二是貼片機的價格也很貴。


  Dual(引腳在兩邊),如圖所示。此封裝型式的特點是引腳全部在兩邊,而且引腳的數量不算多。它的封裝型式比較多,義可細分為:SOT(SmalloutlineTransistor)、SOP(SmallOutlinePackage)、SOJ(Small0utlinePackageJ-bentlea(1)、SS()P(ShrinkSmall0utlinePackage)、HSOP(Heat-sinkSmallOutlinePackage)及其它。

  SOT系列主要有SOT-23、SOT-223、SOT-25、SOT-26、SOT323、SOT-89等。當電子產品尺寸不斷縮小時,其內部使用的半導體器件也必須變小。所以更小的半導體器件使得電子產品能夠更小、更輕、更便攜,相同尺寸包含的功能更多。對于半導體器件,其價值最好的體現在:PCB占用空間和封裝總高度上,優化了這些參數才能在更小的:PCB上更緊湊地布局。SOT封裝既大大降低了高度,又顯著減小了PCB占用空間。如SOT883被廣泛應用在比較小型的日常消費電器中如手機、照相機和MP3等等。

  小尺寸貼片封裝(SOP:Small0utlinePackage)。荷蘭皇家飛利浦公司在上世紀70年代就開發出小尺寸貼片封裝SOP,以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SS()P(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。SOP典型引線間距是1.27mm,引腳數在幾十之內。

  薄型小尺寸封裝(TSOP:ThinSmallOut-LinePackage)是在20世紀80年代出現的TSOP封裝,它與SOP的最大區別在于其厚度很薄只有1mm,是SOJ的1/3;由于外觀上輕薄且小的封裝,適合高頻使用,以較強的可操作性和較高的可靠性征服了業界。大部分的SDRAM內存芯片都是采用此封裝方式。TSOP內存封裝的外形呈長方形,且封裝芯片的周圍都有I/O引腳。在TSOP封裝方式中,內存顆粒是通過芯片引腳焊在PCB板上的,焊點和PCB板的接觸面積較小,使得芯片向PCB板傳熱相對困難。而且TSOP封裝方式的內存在超過150MHz后,會有很大的信號干擾和電磁干擾。

  J形引腳小尺寸封裝SOJ(SmallOut-LineJ-LeadedPackage)。引腳從封裝主體兩側引出向下呈J字形,直接粘貼在印刷電路板的表面,通常為塑料制品,多數用于:DRAM和SRAM等內存LSI電路,但絕大部分是DRAM。用SOJ封裝的DRAM器件很多都裝配在SIMM上。引腳中心距1.27mm,引肚4數為20-40。

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