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貼片機資訊
SMT設備應該在哪些方向的創新升級?
來源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2017-07-26    瀏覽量:

  隨著電子產品越來越小型化,IC、CPU等集成度越來越高,制造業亟待轉型升級,電子產品設計日新月異,智能化、自動化也成為企業的發展趨勢。表面裝貼技術(SMT)作為新一代的電子裝聯技術,近十年來發展神速,應用范圍十分廣泛,己經浸透到各個行業,各個領域,并且在許多領域中己經部分或完全取代了傳統的線路板通孔插裝技術。其工藝流程可大致分為:印刷、貼片、焊接與檢測(每道工藝中均可加入檢測環節以控制質量)。

  高精度印刷,把好SMT生產第一道關

  SMT印刷作為表面貼裝生產線的第一道工序,質量的好壞對SMT產品的合格率有著極其重大的影響。影響錫膏印刷質量的一個重要因素是印刷機各部分的運動控制精度,目前SMT產品的生產向高產出率和“零缺陷”方向發展,在生產中,印刷機需要長時間穩定不間斷地高速運行,這對其運動控制系統的運行速度、穩定性及可靠性提出了很高的要求,廣大印刷裝配大廠的創新技術正在不斷挑戰質量和生產效率的極限。

  聚焦SMT全線生產,SMT貼片機高性能高效率高集成

  貼片機是用來實現高速、高精度、全自動貼放元器件的設備,關系到SMT生產線的效率與精度,是SMT生產線最為關鍵、技術和穩定性要求最高的設備,往往占了整條生產線投資額的一半以上,其發展趨勢可用“三高四化”來概括,即高性能、高效率、高集成,柔性化、智能化、綠色化、多樣化。

  伴隨著各種各樣電子設備的小型化、高功能化,在貼裝形態中對高密度化和復雜化的要求比現在更高,特別是對于SMD和半導體的混載貼裝的要求正在日益增加。

  高品質與綠色同行,SMT回流焊更注重節能環保

  SMT回流焊是通過重新熔化預先放置的焊料面形成焊點,在焊接過程中不再加任何額外焊料的一種焊接方法,通過設備內部的加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結,已成為SMT的主流工藝。板卡上的元件大都是通過這種工藝焊接到線路板上的。

  然而,空氣質量的日漸惡化,SMT焊接設備的環保性慢慢也被愈發多的人重視,客戶在購買過程中尤其注重高能效、低排放和最低成本等因素。

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