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SMT生產線工藝流程及解決方案
來源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2017-05-18    瀏覽量:

  

       SMT基本工藝構成

  絲印(或點膠)-->貼裝-->(固化)-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修

  SMT生產工藝流程

  1.表面貼裝工藝

  ①單面組裝:(全部表面貼裝元器件在PCB的一面)

  來料檢測-錫膏攪拌-絲印焊膏-貼片-回流焊接②雙面組裝;(表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面)

  來料檢測-PCB的A面絲印焊膏-貼片-A面回流焊接-翻板-PCB的B面絲印焊膏-貼片-B面回流焊接-(清洗)-檢驗-返修

  2.混裝工藝

  ①單面混裝工藝:(插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面)

  來料檢測-錫膏攪拌-PCB的A面絲印焊膏-貼片-A面回流焊接-PCB的A面插件-波峰焊或浸焊(少量插件可采用手工焊接)-(清洗)-檢驗-返修(先貼后插)

  ②雙面混裝工藝:

  (表面貼裝元器件在PCB的A面,插件在PCB的B面)

  A、來料檢測-錫膏攪拌-PCB的A面絲印焊膏-貼片-回流焊接-PCB的B面插件-波峰焊(少量插件可采用手工焊接)-(清洗)-檢驗-返修

  B、來料檢測-PCB的A面絲印焊膏-貼片-手工對PCB的A面的插件的焊盤點錫膏-PCB的B面插件-回流焊接-(清洗)-檢驗-返修

  (表面貼裝元器件在PCB的A、B面,插件在PCB的任意一面或兩面)

  先按雙面組裝的方法進行雙面PCB的A、B兩面的表面貼裝元器件的回流焊接,然后進行兩面的插件的手工焊接即可。

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