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SMT試產階段生產注意事項
來源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2017-05-16    瀏覽量:


SMT試產階段生產注意事項




煌牌全自動SMT生產線:全自動送板機→全視覺錫膏印刷機→接駁臺→SMT多功能貼片機→接駁臺→8溫區無鉛回流焊

  備注:該SMT貼片生產線為全自動線配置,全線只需1個操作人員即可。


SMT試產階段生產注意事項:批量一般在100PCS以下,之前從未生產,重點驗證機種的可量產性,這樣的機種SMT生產須注意以下事情:SMT試產階段生產注意事項

1.SMT準備:

A、從PMC或采購處得知某機種準備試投后,必須認識機種的開發負責人和生技機種負責人,以便后續獲取相關資源和幫助;

B、借樣機:自己需要對所生產機種相關功能作個簡單的了解,最有有個良品成品機全功能測試幾次;

C、了解機種的所有后焊元件,規劃后焊接流程、評估后焊作業及后焊注意事項;

D、了解測試治具的使用情況(首次試產常常無測試治具),規劃測試項目和流程;

E、了解整個PCB的元件布局,對某些元件的特性評估生產注意事項;

F、生技需要準備的SMT資料有“元件位置圖”“BOM表”“原理圖”,這些資料必須和生產的PCB同一版本;

G、出發前最好準備一臺樣品;


2.在SMT廠物料確認:備料發料生技無力干涉,但外發出去后應該做幾個確認,最好和開發工程師一起確認:

A、首先了解備料情況,是否齊料將決定生產安排,未齊料要立即反饋給工廠;

B、關鍵物料的確認,如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認;物料確認須核對BOM;

C、一般廠商IQC和物料員也會對料,如有不符的物料應立即與開發工程師核對;

3.首件確認:A、貼片首件確認,注意主要元件的方向、規格,查看SMT廠商的首件記錄,同時核對樣板;

B、過爐后的PCB需要看看各個元件的吃錫情況,元件的耐溫情況;

C、后焊首件最好自己親自動手作業,開發工程師確認;此時開始準備制作后焊流程和后焊SOP;

D、如有測試治具,測試首件自己親自測試,開發工程師確認測試項目,開始準備測試項目和測試SOP;

4.問題點跟蹤確認: 記錄整理整個生產過程中發生的問題點,含資料、物料、貼片、后焊、測試、維修等所有SMT過程中的問題,并匯總成問題點追蹤報告,并及時與SMT生產負責人和開發部工程師確認問題點。

5.信息反饋:SMT完成后應當把問題反饋給相關人員:

A、SMT問題點反饋給生技機種負責人,以便檢討改善;

B、收集廠內試投中發現的SMT問題點,反饋給SMT負責人;

C、將試投問題的改善情況反饋給SMT負責人;

D、跟蹤問題點的改善。

SMT首次量產階段生產注意事項二:

SMT首次量產階段生產注意事項是指經過試產改善后批量生產的機種,也有部分機種是試投兼量產同時進行的,一般批量在100以上,同樣生產中需要注意以下:

1.SMT準備:

A、與采購了解生產安排;

B、貼片資料準備(原理圖,貼片圖,bom表,FW,driver,燒錄工具)

C、了解機種的基本功能,制定測試流程、測試項目;

D、了解PCBA的后焊元件,制定后焊流程(盡量準備sop),明確后焊注意事項;

E、掌握機種強燒FW的方法;

F、制定整個PCBA的工藝要求,生產注意事項;

G、明確測試治具的狀況,一定要確保測試治具是OK的,盡量找樣板試測;

H、了解測試需要的配件和設備,特殊設備需要提前提出,測試配件提前準備;

1、準備樣板;

2.物料和資料的確認:

A、首先了解備料情況,是否齊料將決定生產安排,未齊料要立即反饋給工廠;

B、關鍵物料的確認,如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認;物料確認須核對BOM;

C、一般廠商IQC和物料員也會對料,如有不符的物料應立即與開發工程師核對;

D、試投后有變更的物料;

3.首件確認:A、貼片首件確認,注意主要元件的方向、規格,查看SMT廠商的首件記錄,同時核對樣板;

B、過爐后的PCB需要看看各個元件的吃錫情況,了解爐溫曲線(可保留);

C、指導首件后焊作業,確認所有后焊元件無誤,必須滿足工藝要求,檢查相應后焊工位的SOP;

D、按照測試流程指導測試功能測試,確保PCB的主要功能全部測試;

4.不良品分析確認:A,了解測試的直通率,確認主要的不良現象和不良原因并予以記錄;

B,SMT作業問題立即向前反饋,要求前段立即控制;

C,材料問題因立即反饋,確認能否生產,怎樣生產,最好拍照留檔;

5.信息反饋:

A,SMT生產問題點反饋回生技機種負責人,提醒注意;

B,廠內組裝問題點收集,反饋給負責人,要求改善;SMT量產階段生產注意事項三,SMT量產階段生產注意事項某機種在同一廠商已經多次批量生產,工藝和流程都較熟悉,某些時候還是要注意以下事項:

1.測試治具確認:生產前確認測試治具、測試配件的情況;之前問題點的收集;

2.特別物料確認:生產前確認以前發生異常的物料,一場物料的確認;

3.首件確認:

A,對首件作個簡單了解、測試,查看相關首件記錄;

B,檢查之前的問題點生否再次發生,手否改善;

C,確認之前流程和工藝是否需要改進;

4.不良品分析確認;對不良品做簡單分析,了解主要不良分布和主要不良原因,并盡量改善;

5.信息反饋A,SMT生產問題點反饋回生技機種負責人,提醒注意;B廠內組裝問題點收集,反饋給負責人,要求改善;



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