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煌牌SMT貼片機BGA元件知識介紹
來源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2017-04-20    瀏覽量:

  廣州煌牌自動設備是專業生產銷售SMT貼片機以及整條貼片生產線的廠家。為客戶提供SMT貼片生產線完整方案。貼片機作為整個SMT生產線中最為重要,先進的設備,在貼片生產過程中發揮著關鍵作用。煌牌SMT貼片機可以貼裝0402-40mmIC元件以及各種電阻,電容,IC、BGA、CFP、bga等多種元器件。

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  煌牌SMT貼片機能夠貼裝的元件種類很多,下面為客戶介紹下幾種常見的元件知識。

  按封裝材料的不同,BGA元件主要有以下幾種:

  PBGA(plasticBGA塑料封裝的BGA)

  CBGA(ceramicBGA陶瓷封裝的BGA)

  CBGAceramiccolumnBGA陶瓷柱狀封裝的BGA

  TBGA(tapeBGA載帶狀封裝的BGA)

  CSP(ChipScalePackage或μBGA)

  PBGA載體為普通的印制板基材,芯片通過金屬絲壓焊方式連接到載體上表面,塑料模壓成形載體表面連接有共晶焊料球陣列。優點:封裝成本相對較低;和QFP相比,不易受到機械損傷;適用大批量的電子組裝;字體與PCB基材相同,熱膨脹系數幾乎相同,焊接時,對函電產生應力很小,對焊點可靠性影響也較少。缺點:容易吸潮。CBGA載體為多層陶瓷,芯片與陶瓷載體的連接可以有兩種形式:金屬絲壓焊;

  PBGA載體為普通的印制板基材,芯片通過金屬絲壓焊方式連接到載體上表面,塑料模壓成形載體表面連接有共晶焊料球陣列。

  優點:封裝成本相對較低;和QFP相比,不易受到機械損傷;適用大批量的電子組裝;字體與PCB基材相同,熱膨脹系數幾乎相同,焊接時,對函電產生應力很小,對焊點可靠性影響也較少。

  缺點:容易吸潮。

  CBGA載體為多層陶瓷,芯片與陶瓷載體的連接可以有兩種形式:金屬絲壓焊;倒裝芯片技術

  優點:電性能和熱性能優良;既有良好的密封性;和QFP相比,不易受到機械損傷;適用于I/O數大于250的電子組裝。

  缺點:與PCB相比熱膨脹系數不同,封裝尺寸大時,導致熱循環函電失效。

  CCGACCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm時的另一種形式,不同之處在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料連接或直接澆注式固定在陶瓷底部。

  優缺點與CCGA大體相同,不同在于焊料柱能夠承受CTE不同所產生的應力,能夠應用在大尺寸封裝。

  TBGA載體采用雙金屬層帶,芯片連接采用倒裝技術實現。

  優點:可以實現更輕更小封裝;適合I/O數可以較多封裝;有良好的電性能;適于批量電子組裝;焊點可靠性高。

  缺點:容易吸潮;封裝費用高。

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