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SMT貼片機,回流焊
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業界動態
SMT貼片加工中回流焊接機的關鍵工藝
來源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2017-02-21    瀏覽量:

  隨著電子元件的火熱增長,推動了SMT貼片加工需求的增長,基于電子設備高精密度的要求,對于SMT貼片質量也在不斷提高,而SMT貼片過程中,每一個環節都至關重要,不能有任何差錯,今天探討下SMT貼片加工中回流焊接機的介紹及關鍵工藝。


  回流焊接設備是SMT組裝過程的關鍵設備,PCBA焊接的焊點質量完全取決于回流焊接設備的性能和溫度曲線的設置。

  回流焊接技術經歷了板式輻射加熱、石英紅外管加熱、紅外熱風加熱、強制熱風加熱、強制熱風加熱加氮氣保護等不同形式的發展過程。

  回流焊接的冷卻過程的要求提升,也對回流焊接設備冷卻區的發展起到促進作用,冷卻區由室溫自然冷卻、風冷到為適應無鉛焊接而設計的水冷系統。

  回流焊接設備因生產工藝對溫度控制精確度、溫區溫度的均勻度、傳送速度等要求的提升。而由三溫區發展出了五溫區、六溫區、七溫區、八溫區、十溫區等不同的焊接系統。

  一、回流焊接設備的關鍵參數

  1、溫區的數量、長度和寬度;

  2、上下加熱器的對稱性;

  3、溫區內溫度分布的均勻性;

  4、溫區間傳送速度控制的獨立性;

  5、惰性氣體的保護焊接功能;

  6、冷卻區溫度下降的梯度控制;

  7、回流焊接加熱器最高溫度;

  8、回流焊接加熱器溫度控制精度;

  二、回流焊接工序的關鍵工藝參數

  1、焊接溫度曲線:根據PCB的外形尺寸、多層板層數和厚度、焊接元器件的體積和密度、PCB上的銅層面積和厚度等因素,測試焊點處的實際焊接溫度來設定溫度曲線。

  2、對預熱時間、回流時間、冷卻時間進行控制:根據加熱器長度,通過對傳送帶速度的控制來控制回流曲線的軌跡,冷卻區滾降梯度由冷卻時間和冷卻區風量來控制。

  3、回流溫度曲線盡量與錫膏供應商所提供的參考溫度曲線重疊。

  4、在處理兩面SMT回流焊接時,一般先焊接小質量元件的一面,如果兩面均有大質量器件或工藝上必須先貼裝大質量器件面時,進行第二面回流焊接時,應對底部已焊好的大質量器件進行保護,防止二次回流引起大質量器件脫落。

  5、在進行通孔回流焊接時,應注意設備和傳送系統抖動引起元件位移。

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