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SMT設備正在進行哪些方向的創新升級?
來源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2017-01-16    瀏覽量:

  SMT設備正在進行哪些方向的創新升級?

  隨著電子產品越來越小型化,IC、CPU等集成度越來越高,制造業亟待轉型升級,電子產品設計日新月異,智能化、自動化也成為企業的發展趨勢。表面裝貼技術(SMT)作為新一代的電子裝聯技術,近十年來發展神速,應用范圍十分廣泛,己經浸透到各個行業,各個領域,并且在許多領域中己經部分或完全取代了傳統的線路板通孔插裝技術。其工藝流程可大致分為:印刷、貼片、焊接與檢測(每道工藝中均可加入檢測環節以控制質量)。SMT技術以其自身的特點和優勢,使電子組裝技術發生了根本性、革命性的變化。根據國家工業和信息化部的最新預測,今后幾年每年需求SMT設備將會有幾百臺套以上,SMT技術仍有強大的發展動力。

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煌牌全視覺錫膏印刷機

  錫膏印刷作為表面貼裝生產線的第一道工序,質量的好壞對SMT產品的合格率有著極其重大的影響。影響錫膏印刷質量的一個重要因素是印刷機各部分的運動控制精度,目前SMT產品的生產向高產出率和“零缺陷”方向發展,在生產中,印刷機需要長時間穩定不間斷地高速運行,這對其運動控制系統的運行速度、穩定性及可靠性提出了很高的要求,廣大印刷裝配大廠的創新技術正在不斷挑戰質量和生產效率的極限。

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煌牌高精度SMT貼片機

  貼片機是用來實現高速、高精度、全自動貼放元器件的設備,關系到SMT生產線的效率與精度,是SMT生產線最為關鍵、技術和穩定性要求最高的設備,往往占了整條生產線投資額的一半以上,其發展趨勢可用“三高四化”來概括,即高性能、高效率、高集成,柔性化、智能化、綠色化、多樣化。

  具體而言,SMT貼片機經過了3代發展,已由早期的低速度(1-1.5秒/片)和低精度(機械對中)發展到高速(0.08秒/片)和高精度(光學對中,貼片精度±60um/4q)的全自動貼片機。第一代貼片機不具備視覺識別器件、精密的伺服系統、自動送板及自動換嘴功能,只有精度不高的步進多軸系統;第二代貼片機具備視覺識別功能,貼裝頭也由2個擴展到更多數量,自動傳送及進口伺服技術XY軸系統也可以導入;第三代貼片機具備更高級別的提升,如器件識別與貼裝優化功能,Z軸高度采用精密的伺服技術,滿足對不同器件與IC的厚度檢測與補給,高精度的貼裝,第三代貼片機實際上是一種精密的工業機器人,由計算機,光學,精密機械,滾珠絲桿,直線導軌,線性馬達,諧波驅動器以及真空系統和各種傳感器構成的機電一體化的高科技裝備。

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煌牌無鉛回流焊

  SMT回流焊是通過重新熔化預先放置的焊料面形成焊點,在焊接過程中不再加任何額外焊料的一種焊接方法,通過設備內部的加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結,已成為SMT的主流工藝。板卡上的元件大都是通過這種工藝焊接到線路板上的。

  近年各類智能終端設備的興起,使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術更趨精益求精,對電路組裝質量的要求也越來越高。相較于人工目檢、自動光學檢測、ICT針床測試、功能測試(FCT)等首件檢測方法,X-RAY檢測技術具有更多的優點,廣泛應用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測,半導體、封裝元器件、鋰電行業,電子元器件、汽車零部件、光伏行業,鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,陶瓷制品等特殊行業的檢測。

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