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貼片機資訊
LED貼片加工需要哪幾種設備
來源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2017-01-11    瀏覽量:

  led貼片加工技能流程簡化為:印刷-貼片-焊接-檢修(每道技能中均可參加檢測環節以操控質量)

  錫膏印刷機

  現代錫膏印刷機通常由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等組織組成。它的作業原理是:先即將印刷的電路板固定在印刷定位臺上,然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于對應焊盤,對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至貼片機進行主動貼片。

  LED貼片機

  Led貼片機使用導軌或許線性馬達原理操控驅動頭;一起要裝備專業的紡粘膠吸嘴頭,這樣在貼裝進程中,才盡最大能夠根絕粘料、甩料等出產瑕疵;Led貼片機坦克鏈需求更有滿足的耐性和延展性,這樣才干保證其穩定性和使用壽命。

  無鉛回流焊

  所謂的回流焊(Reflow),在外表貼裝技能(SMT)中,是指錠形或棒形的焊錫合金,通過熔融并再制作成形為錫粉(即圓球形的細小錫球),然后分配有機輔料(助焊劑)分配變成錫膏;又經印刷、踩腳、貼片、與再次回熔并固化變成金屬焊點之進程,謂之ReflowSoldering(回流焊接)。此詞中文譯名頗多,如再流焊、回流焊、回焊(日文譯名)熔焊、回焊等;都是將松懈的錫膏再次回熔,并凝集愈合而變成焊點,故早期稱之為“熔焊”。但為了與已盛行的術語不至相差太遠,及思考字面并無迂回或巡回之含義,但卻有再次回到熔融狀況而完結焊接的內在,故如今都稱之為回流焊。


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