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SMT貼片元器件封裝類型的識別
來源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2016-12-10    瀏覽量:

  封裝類型是元件的外觀尺寸和形狀的集合,它是元件的重要屬性之一。相同電子參數的元件可能有不同的封裝類型。廠家按照相應封裝標準生產元件以保證元件的裝配使用和特殊用途。

  由于封裝技術日新月異且封裝代碼暫無唯一標準,本指導只給出通用的電子元件封裝類型和圖示,與SMT工序無關的封裝暫不涉及。

  1、常見SMT封裝

  如下表:

       

  通常封裝材料為塑料,陶瓷。元件的散熱部分可能由金屬組成。元件的引腳分為有鉛和無鉛區別。

  2、SMT封裝圖示索引

  如下圖示:

       

  3、常見封裝的含義

  1、BGA(ballgridarray):球形觸點陳列

  表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方;而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔心QFP那樣的引腳變形問題。該封裝是美國Motorola公司開發的,首先在便攜式電話等設備中被采用。

  2、DIL(dualin-line):DIP的別稱(見DIP)。歐洲半導體廠家多用此名稱。

  3、DIP(dualin-linePackage):雙列直插式封裝

  引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP應用范圍包括標準邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等。引腳中心距2.54mm,引腳數從6到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分別稱為skinnyDIP和slimDIP(窄體型DIP)。但多數情況下并不加區分,只簡單地統稱為DIP。

  4、Flip-Chip:倒焊芯片

  裸芯片封裝技術之一,在LSI芯片的電極區制作好金屬凸點,然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術中體積最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數與LSI芯片不同,就會在接合處產生反應,從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI芯片,并使用熱膨脹系數基本相同的基板材料。

  5、LCC(LeadlessChipcarrier):無引腳芯片載體

  指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC用封裝,也稱為陶瓷QFN或QFN-C(見QFN)。

  6、PLCC(plasticleadedChipcarrier):帶引線的塑料芯片載體

  引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形,是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用,現在已經普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm,引腳數從18到84。J形引腳不易變形,比QFP容易操作,但焊接后的外觀檢查較為困難。PLCC與LCC(也稱QFN)相似。以前,兩者的區別僅在于前者用塑料,后者用陶瓷。但現在已經出現用陶瓷制作的J形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標記為塑料LCC、PCLP、P-LCC等),已經無法分辨。為此,日本電子機械工業會于1988年決定,把從四側引出J形引腳的封裝稱為QFJ,把在四側帶有電極凸點的封裝稱為QFN(見QFJ和QFN)。

  7、QFN(quadflatnon-leadedPackage):四側無引腳扁平封裝

  現在多稱為LCC。QFN是日本電子機械工業會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點,由于無引腳,貼裝占有面積比QFP小,高度比QFP低。但是,當印刷基板與封裝之間產生應力時,在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于作到QFP的引腳那樣多,一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm外,還有0.65mm和0.5mm兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC等。

  8、QFP(quadflatPackage):四側引腳扁平封裝

  表面貼裝型封裝之一,引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看,塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時,多數情況為塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器,門陳列等數字邏輯LSI電路,而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。

  引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規格。0.65mm中心距規格中最多引腳數為304。日本將引腳中心距小于0.65mm的QFP稱為QFP(FP)。但現在日本電子機械工業會對QFP的外形規格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區別,而是根據封裝本體厚度分為QFP(2.0mm~3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三種。另外,有的LSI廠家把引腳中心距為0.5mm的QFP專門稱為收縮型QFP或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm及0.4mm的QFP也稱為SQFP,至使名稱稍有一些混亂。

  QFP的缺點是,當引腳中心距小于0.65mm時,引腳容易彎曲。為了防止引腳變形,現已出現了幾種改進的QFP品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見BQFP);帶樹脂保護環覆蓋引腳前端的GQFP(見GQFP);在封裝本體里設置測試凸點、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進行測試的TPQFP(見TPQFP)。在邏輯LSI方面,不少開發品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP里。引腳中心距最小為0.4mm、引腳數最多為348的產品也已問世。此外,也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqad)。

  9、SO(smallout-line):SOP的別稱。世界上很多半導體廠家都采用此別稱。

  10、SOIC(smallout-lineIC):SOP的別稱(見SOP)。

  11、SOJ(SmallOut-LineJ-LeadedPackage):J形引腳小外型封裝

  引腳從封裝兩側引出向下呈J字形,故此得名。通常為塑料制品,多數用于DRAM和SRAM等存儲器LSI電路,但絕大部分是DRAM。用SOJ封裝的DRAM器件很多都裝配在SIMM上。引腳中心距1.27mm,引腳數從20至40(見SIMM)。

  12、SOP(smallOut-LinePackage):小外形封裝

  引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存儲器LSI外,也廣泛用于規模不太大的ASSP等電路。在輸入輸出端子不超過10~40的領域,SOP是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm,引腳數從8~44。另外,引腳中心距小于1.27mm的SOP也稱為SSOP;裝配高度不到1.27mm的SOP也稱為TSOP(見SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。

  13、SOW(SmallOutlinePackage(Wide-Jype))寬體SOP。部分半導體廠家采用的名稱。

  4、常見SMT電子元件

  下面列出常見的元件類型及位號縮寫:

  電阻:片式電阻,縮寫為R

  電容:片式電容,縮寫為C

  電感:片式電感,線圈,保險絲,縮寫為L

  晶體管:電流控制器件,如三極管,縮寫為T

  效應管:電壓控制器件,縮寫為T

  二極管:片式發光二極管(LED),玻璃二極管,縮寫為D

  電源模塊:縮寫為ICP

  晶振:縮寫為OSC,VOC

  變壓器:縮寫為TR

  芯片:縮寫為IC

  開關:縮寫為SW

  連接器:縮寫為ICH,TRX,XS,JP等


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