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COB封裝的優勢
來源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2016-11-29    瀏覽量:

  COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術,此技術剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節約了三分之一。COB封裝即chipOnboard,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現其電氣連接。

       

  如果裸芯片直接暴露在空氣中,易受污染或人為損壞,影響或破壞芯片功能,于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。

  1.生產制造效率優勢

  B封裝在生產流程上和傳統SMD生產流程基本相同,在固晶,焊線流程上和SMD封裝效率基本相當,但是在點膠,分離,分光,包裝上,COB封裝的效率,要比SMD類產品高出很多,傳統SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%,COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%,采用COB封裝,人工和制造費用可節省5%。

  2.低熱阻優勢

  傳統SMD封裝應用的系統熱阻為:芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統熱阻為:芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統熱阻要遠低于傳統SMD封裝的系統熱阻,大幅度提高了LED的壽命。

  3.光品質優勢

  傳統SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件,此種做法存在點光,眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝,是面光源,視角大且易調整,減少出光折射的損失。

  使用COB光源較之使用傳統SMD封裝光源有五大優勢,在光源生產效率,熱阻,光品質,應用,成本上均有較大優勢,綜合成本可降低25%左右,而且使用器件簡單方便,工藝流程簡單。


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