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LED封裝走向高度集成化,EMC成封裝市場一股新勢力
來源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2016-11-07    瀏覽量:

  近年來,受新技術、新材料、新工藝的快速驅動,LED封裝市場格局發生了巨大的變化。為了適應器件不斷小型化的發展趨勢,LED封裝形式持續走向高度集成化,EMC LED封裝在此背景下不斷發展壯大,成為2016年封裝市場的一股新勢力。


  如今,這股新勢力正在崛起。主打中功率的EMC封裝規模不斷壯大,臺系封裝企業和國內LED廠商積極擴增EMC產能,并提升性能向高功率市場進發。目前,EMC封裝一方面要與陶瓷封裝搶奪市場,另一方面還要應對PCT的突襲。

  EMC向大尺寸拓展,逐步走向戶外市場

  大陸照明廠在積極轉入LED照明之初,為減少LED單顆使用量,以降低出貨之后的維修成本,而轉向采用高功率、高亮度LED,但1W以上散熱佳的陶瓷LED幾乎被歐美大廠包攬,其價格對大陸照明廠而言偏高。

  因此大陸照明廠不斷尋找替代材料,EMC作為封裝支架的技術成了提高性價比的絕佳選擇。近兩年照明市場上封裝形式發展趨勢是:中小功率的產品會用PPA或者PCT封裝;中大功率級別的產品已大量采用EMC封裝;加上傳統的陶瓷封裝大功率LED,以及COB封裝。

  EMC在中高功率產品上的應用,讓LED產品能更好的實現小尺寸高功率。因為從功率上來看,EMC具有成熟的貼片工藝;從結構上來看,EMC封裝完整性更好,通過透鏡二次光學更容易配光。

  近年來EMC封裝在室內照明上得到大幅度發展,尤其是以3030為代表的中大功率產品性價比突出。如今,EMC的產品也不斷向大尺寸拓展,應用范圍也從中功率逐漸擴展至更高功率范圍。目前市場上EMC除了3030,主要還有5050、7070等幾種型號。

  由于材料和結構的優勢,EMC產品具有高耐熱性、抗UV、高度集成、承受大電流、體積小等顯著優點。其中,抗UV性能的大幅提升,使得EMC產品應用領域從高端商照擴張到戶外照明。近些年,EMC普遍應用在戶外以及替代傳統大功率產品中,成為中高端貼片市場的重要成員,尤其在工礦燈、路燈、投光燈等戶外照明中和高端背光領域。

  EMC封裝立足于室內應用,正逐步走向戶外市場。飛利浦在三年前推出了天狼星模組,代表著EMC封裝產品正式進軍路燈市場。市場經過三年的發酵,產品性能相對已較穩定,目前已有較多廠商實現了量產化,極大地降低了戶外照明成本及項目初始投資。

  目前,成本仍是阻擋EMC封裝產品大規模生產和應用的最大障礙。隨著成本的進一步優化,EMC市場化進程加速,將從替換家居照明和商業照明,轉入專業照明舞臺。下一步,EMC封裝廠家還需加強品牌塑造和提升價值。

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