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LED封裝,大功率LED封裝流程,大功率LED工藝
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大功率LED的封裝及工藝流程
來源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2016-10-17    瀏覽量:

  隨著科學技術的發展,LED的封裝形式有很多種,有引腳式封裝、表面組裝貼片式封裝、板上芯片直接式封裝、系統封裝式封裝。

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  小功率LED的封裝一般采用的是引腳式LED封裝形式。引腳式LED封裝也比較常見。普通的發光二極管基本都是采用引腳式封裝。引腳式LED封裝熱量是由負極的引腳架散發至PCB板上,散熱問題也比較好的解決。但是也存在著一定的缺點,那就是熱阻較大,LED的使用壽命短。

  表面組裝貼片式封裝(SMT)是一種新型的LED封裝方式,是將已經封裝好的LED器件焊接到一個固定位置的封裝技術。SMT封裝技術的優點是可靠性強、易于自動化實現、高頻特性好。SMTLED封裝形式是當今電子行業中最流行的一種貼片式封裝工藝。

  板上芯片直裝式(COB)LED封裝技術是一種直接貼裝技術,是將芯片直接粘貼在印刷電路板上,然后進行引線的縫合,最后使用有機膠將芯片和引線包裝保護的工藝。COB工藝主要應用于大功率LED陣列。具有較高的集成度。

  系統封裝式(SIP)LED封裝技術是近年發展起來的技術。

  它主要是符合了系統便攜式以及系統小型化的要求。跟其他LED封裝相比,SIP封裝的集成度最高,成本相對較低。可以在一個封裝內組裝多個LED芯片。

  LED的封裝是一門多學科的工藝技術。涉及到如光學、熱學、電學、機械學、材料、半導體等研究內容。所以大功率LED的封裝技術是一門比較復雜的綜合性學科。良好的LED封裝需要把各個學科的因素考慮進去。下面就LED封裝工藝流程作一個簡單的介紹。

  LED的發光體是晶片,不同的晶片價格不一,形態大小也不一。晶片形態大小都不相同,這對LED封裝帶來了一定的困難。在對支架的選擇方面也提出了考驗。

  支架與外形塑料模具的選擇決定了LED封裝成品的外形尺寸。支架承載著LED芯片,所以在支架的選擇方面要根據實際的LED晶片邊長的大小。

  固晶膠的選擇主要是考慮其粘結力,其顆粒大大校同樣所涂覆的固晶膠的薄厚程度決定了封裝的LED的熱阻。

  銀膠跟絕緣膠相比來說,其熱阻低。熱阻的大小,決定了LED的出光效率。同樣,銀膠還具有另外一種特色,那就是導熱性能好。

  焊線過程可以采用機械焊線和人工焊線,由于此次實驗生產的LED封裝量少,所以采用的是人工焊線。早高倍顯微鏡下,將芯片的正負極使用金線焊接到支架的兩個引腳角上。焊接過程要耐心小心。整個LED封裝工藝流程都是按照如圖2所示的流程制作的。

  LED的封裝工藝過程中必須考慮到很多種因素,每個環節都要都要細心琢磨。熱阻影響著LED的出光效率。散熱條件和色度穩定性對LED的性能影響。我們在LED封裝過程當中要選擇合適的材料。

  改進現有的器件結構,尋求更好的LED散熱的方式,減少LED的熱阻等。在封裝過程中,材料的選擇非常重要,但是熱學界面,光學界面也同樣重要。對于LED燈具而言,不僅要考慮好上述因素,還要將LED的驅動電源,模塊的集成選擇,應用領域都有集合在一起考慮。所以,對于大功率LED封裝工藝這方面的研究,任重而道遠。

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