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SMT貼片機,SMT貼片機生產線,SMT生產線
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貼片機資訊
SMT貼片機生產線基本要素有哪些?
來源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2016-09-29    瀏覽量:

  基本工藝構成要素:

  錫膏印刷-->貼裝-->回流焊接-->清洗-->檢測

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  錫膏印刷:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為錫膏印刷機,位于SMT貼片機生產線的最前端。

  貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為SMT貼片機,位于SMT生產線中錫膏印刷機的后面。

  回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。

  清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。

  檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。

  SMT貼片機是整條SMT生產中最重要的設備。客戶最關心的是貼片機的精度和貼片機速度,這2者影響著貼片速率。

  貼片精度:

  定位精度(PlacementAccuracy)-實際貼片位置與設定貼片位置的偏差X、Y、重復精度Replacability-描述貼片機重復地返回貼片位置的能力,貼片精度通常以之代替,與中心的離散度

  分辨率(Resolution)-指貼片機機械位移的最小當量,它取決于伺服電機和軸驅動機構上的哉線性編碼器的分辨率實際生產中的貼片精度/貼片準確度貼片精度除了重復精度外,還應包括PCB/焊盤定位誤差、焊盤尺寸誤差、PCB光繪誤差(CAD)以及片式元器件制造誤差貼片機的過程能力指數

  Cp/CpkCp=T/B=(Tu-Tl)/6q=(Tu-Tl)/6ST為公差范圍;上限和下限的中心為公差中心(設計中心)Tm,分布中心u,公差中心和分布中心重合時u=Tm,過程無偏移;不重合時出現偏移量,此時應對過程能力指數的計算進行修正。修正后的過程能力指數記為Cpk,Cpk=(1-k)Cp對貼片機來說為單向偏差,Cpk=Zmin/3q1.33<Cpk<=2能力因素充足1<=Cpk<=1.33能力因素尚可1>Cpk能力因素欠缺

  貼片速度:實際貼片速度通常為理論貼片速度的65%~70%

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