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倒裝貼片,倒裝貼片機,倒裝芯片貼片技術
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貼片機資訊
什么是倒裝芯片貼片技術
來源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2016-09-26    瀏覽量:

  正裝芯片:最早出現的芯片結構,也是小功率芯片中普遍使用的芯片結構。該結構,電極在上方,從上至下材料為:P-GaN、發光層、N-GaN、襯底。所以,相對倒裝來說就是正裝;

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  倒裝芯片:為了避免正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率,芯片研發人員設計了倒裝結構,即把正裝芯片倒置,使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底最終被剝去,芯片材料是透明的),同時,針對倒裝設計出方便LED封裝廠焊線的結構,從而,整個芯片稱為倒裝芯片(FlipChip),該結構目前在大功率芯片較多用到。

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  什么器件被稱為倒裝芯片?一般來說,這類器件具備以下特點:

  1.基材是硅;

  2.電氣面及焊凸在器件下表面;

  3.球間距一般為4-14mil、球徑為2.5-8mil、外形尺寸為1-27mm;

  4.組裝在基板上后需要做底部填充。

  其實,倒裝芯片之所以被稱為"倒裝",是相對于傳統的金屬線鍵合連接方式(WireBonding)與植球后的工藝而言的。傳統的通過金屬線鍵合與基板連接的芯片電氣面朝上,而倒裝芯片的電氣面朝下,相當于將前者翻轉過來,故稱其為"倒裝芯片"。在圓片上芯片植完球后。

  需要將其翻轉,送入貼片機,便于貼裝,也由于這一翻轉過程,而被稱為"倒裝芯片"。

  倒裝芯片和普通IC外觀看不出,只是在制造工藝時候不一樣。在芯片封裝行業,把有接觸點或焊球的一面叫做正面(正好和我們看到的芯片相反,我們把有焊球的一面為底面),普通芯片封裝是把Die有焊盤或球一面向上貼在電路板上后,打金線引到電路板焊盤上面(和我們修電路板飛線一樣的原理),而倒裝工藝就是把有錫球的一面貼在電路板上。

  特別是在倒裝芯片應用于LED封裝領域后,相較于常見的正裝芯片,倒裝芯片工藝具有五大明顯優勢:

  一、倒裝后電極直接與散熱基板接觸,沒有通過藍寶石散熱,可通大電流使用;

  二、尺寸可以做到更小,光學更容易匹配;

  三、是散熱功能提升,延長芯片壽命;

  四、免打線,避免斷線風險;

  五、為后續封裝制程發展打下基礎。

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