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貼片機資訊
煌牌貼片機貼裝元件的幾種形式
來源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2016-09-23    瀏覽量:

  (1)SOP、LQFP、PLCC、QFN、BGA

  一、SOP

  SOP也是一種很常見的元件封裝形式,始于70年代末期。

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  由1980年代以前的通孔插裝(PTH)型態,主流產品為DIP,進展至1980年代以SMT技術衍生出的SOP、SOJ、PLCC、QFP封裝方式,在IC功能及I/O腳數逐漸增加后,1997年Intel率先由QFP封裝方式更新為BGA(BallGridArray,球腳數組矩陣)封裝方式,除此之外,近期主流的封裝方式有CSP(ChipScalePackage芯片級封裝)及FlipChip(覆晶)。

  SOP封裝的應用范圍很廣,而且以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等在集成電路中都起到了舉足輕重的作用。像主板的頻率發生器就是采用的SOP封裝。

  二、LQFP

  LQFP也就是薄型QFP指封裝本體厚度為1。4mm的QFP,是日本電子機械工業會根據制定的新QFP外形規格所用的名稱。

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  QFP封裝:這種技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術,該技術實現的CPU芯片引腳之間距離很小,管腳很細,一般大規模或超大規模集成電路采用這種封裝形式,其引腳數一般都在100以上。該技術封裝CPU時操作方便,可靠性高;而且其封裝外形尺寸較小,寄生參數減小,適合高頻應用;該技術主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。

  三、PLCC

  PLCC為特殊引腳芯片封裝,它是貼片封裝的一種,這種封裝的引腳在芯片底部向內彎曲,因此在芯片的俯視圖中是看不見芯片引腳的。這種芯片的焊接采用回流焊工藝,需要專用的焊接設備,在調試時要取下芯片也很麻煩,現在已經很少用了。

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  PLCC,帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一,外形呈正方形,32腳封裝,引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小、可靠性高的優點。美國德克薩斯儀器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用,現在已經普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1。27mm,引腳數從18到84。J形引腳不易變形,比QFP容易操作,但焊接后的外觀檢查較為困難。PLCC與LCC(也稱QFN)相似。以前,兩者的區別僅在于前者用塑料,后者用陶瓷。但現在已經出現用陶瓷制作的J形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標記為塑料LCC、PCLP、P-LCC等),已經無法分辨。為此,日本電子機械工業會于1988年決定,把從四側引出J形引腳的封裝稱為QFJ,把在四側帶有電極凸點的封裝稱為QFN。

  四、QFN

  QFN(QuadFlatNo-leadPackage,方形扁平無引腳封裝)是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上,使得QFN具有極佳的電和熱性能。QFN是一種無引腳封裝,呈正方形或矩形,封裝底部中央位置

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  有一個大面積裸露的焊盤,具有導熱的作用,在大焊盤的封裝外圍有實現電氣連接的導電焊盤。由于QFN封裝不像傳統的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線,內部引腳與焊盤之間的導電路徑短,自感系數以及封裝體內布線電阻很低,所以,它能提供卓越的電性能。此外,它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能,該焊盤具有直接散熱的通道,用于釋放封裝內的熱量。通常,將散熱焊盤直接焊接在電路板上,并且PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴散到銅接地板中,從而吸收多余的熱量。圖1所示是這種采用PCB焊接的外露散熱焊盤的QFN封裝。由于體積小、重量輕,加上杰出的電性能和熱性能,這種封裝特別適合任何一個對尺寸、重量和性能都有要求的應用。你可以模糊地把它看成一種縮小的PLCC封裝,我們以32引腳的QFN與傳統的28引腳的PLCC封裝比較為例,面積(5mm×5mm)縮小了84%,厚度(0。9mm)降低了80%,重量(0。06g)減輕了95%,電子封裝寄生效應也降低了50%,所以,非常適合應用在手機、數碼相機、PDA以及其它便攜式小型電子設備的高密度印刷電路板上。

  BGA的全稱是BallGridArray(球柵陣列結構的PCB),它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有:①封裝面積減少②功能加大,引腳數目增多③PCB板溶焊時能自我居中,易上錫④可靠性高⑤電性能好,整體成本低等特點。

  煌牌貼片機采用光學影像識別對位元,飛行對中,可以貼多種元器件:各種電阻、電容、IC、BGA、QFP、uBGA

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