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LED貼片機貼片質量或是LED燈珠死燈原因之一
來源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2015-06-16    瀏覽量:

  LED燈的內部連接引線斷開,造成LED無電流通過而產生死燈,這種情況會影響其它的LED燈的正常工作,原因是由于LED燈工作電壓低,一般都要用串、并聯來聯接,來適應不同的工作電壓,串聯的LED燈越多影響越大,只要其中有一個LED燈內部連線開路,將造成該串聯電路的整串LED燈不亮,可見這種情況比第一種情況要嚴重的多。

  LED死燈是影響產品質量、可靠性的關健,如何減少和杜絕死燈,提高產品質量和可靠性,是封裝、應用企業需要解決的關鍵問題。下面是對造成死燈的一些原因作一些分析探討

  LED燈內部連線焊點開路造成死燈現象的原因分析

  封裝企業生產工藝不建全,來料檢驗手段落后,是造成LED死燈的直接原因一般采用支架排封裝的LED,支架排是采用銅或鐵金屬材料經精密模具沖壓而成,由于銅材較貴,成本自然就高,受市場激烈竟爭因素影響,為了降低制造成本,市場大多都采用冷軋低碳鋼帶來沖壓LED支架徘,鐵的支架排要經過鍍銀,鍍銀有兩個作用,一是為了防止氧化生銹,二是方便焊接,支架排的電鍍質量非常關鍵,它關系到LED的壽命,在電鍍前的處理應嚴格按操作規程進行,除銹、除油、磷化等工序應一絲不茍,電鍍時要控制好電流,鍍銀層厚度要控制好,鍍層太厚成本高,太薄影響質量。因為一般的LED封裝企業都不具備檢驗支架排電鍍質量的能力,這就給了一些電鍍企業有機可乘,使電鍍的支架排鍍銀層減薄,減少成本支出,一般封裝企業IQC對支架排檢驗手段欠缺,沒有檢測支架排鍍層厚度和牢度的儀器,所以較容易蒙混過關。筆者見過有些支架排放在倉庫里幾個月后就生銹了,不要說使用了,可見電鍍的質量有多差。用這樣的支架排做出來的產品是肯定用不長久的,不要說3—5萬小時,1萬小時都成問題。原因很簡單每年都有一段時間的南風天,這樣的天氣空氣中濕度大,很容易造成電鍍差的金屬件生繡,使LED元件失效。即使封裝了的LED也會因鍍銀層太薄附著力不強,焊點與支架脫離,造成死燈現象。這就是我們碰到的使用得好好的燈不亮了,其實就是內部焊點與支架脫離了。

  封裝過程中每一道工序都必須認真操作,任何一個環節疏忽都是造成死燈的原因

  在點、固晶工序,銀膠(對于單焊點芯片)點得多與少都不行,多了膠會返到芯片金墊上,造成短路,少了芯片又粘不牢。雙焊點芯片點絕緣膠也是一樣,點多了絕緣膠會返上芯片的金墊上,造成焊接時的虛焊因而產生死燈。點少了芯片又粘不牢,所以點膠必須恰到好處,既不能多也不能少。焊接工序也很關鍵,金絲球焊機的壓力、時間、溫度、功率四個參數的配合都要恰到好處,除了時間固定外,其它三個參數是可調的,壓力的調節應適中,壓力大容易壓碎芯片,太小則容易虛焊。焊接溫度一般調節在280℃為好,功率的調節是指超聲波功率調節,太大、太小都不好,以適中為度,總之,金絲球焊機各項參數的調節,以焊接好的材料,用彈簧力矩測試計檢測≥6克,即為合格。每年都要對金絲球焊機各項參數進性檢測和校正,確保焊接參數處在最佳狀態。另外焊線的弧度也有要求,單焊點芯片的弧高為1.5-2個芯片厚度,雙焊點芯片弧高為2-3個芯片厚度,弧度的高低也會引起LED的質量問題,弧高太低容易造成焊接時的死燈現象,弧高太大則抗電流沖擊差。

  使用LED產品的用戶也會碰到死燈的現象,這就是LED產品使用一段時間后,發生死燈現象,死燈有兩種原因,開路性死燈是焊接質量不好,或支架電鍍的質量有問題,LED芯片漏電流增大也會造成LED燈不亮。現在很多LED產品為了降低成本沒有加抗靜電保護,所以容易出現被感應靜電損壞芯片的現象。下雨天打雷容易出現供電線路感應高壓靜電,以及供電線路疊加的尖峰脈沖,都會使LED產品遭受不同程度的損壞。

  總之發生死燈的原因有很多,不能一一列舉,從封裝、應用、到使用各個環節都有可能出現死燈現象,如何提高LED產品的質量,是封裝企業以及應用企業要高度重視和認真研究的問題,從芯片、支架挑選,到LED封裝整個工藝流程都要按照ISO2000質量體系來進行運作。只有這樣LED的產品質量才可能全面的提高,才能做到長壽命、高可靠。

   煌牌LED貼片機采用視覺識別軟件技術,采取不停步快速拍攝定位技術,實現光學影像撲捉定位、飛行對中;每次吸口打料都通過相機拍照反饋吸料及打料情況,減少錯貼少貼的機率。磁懸浮直線電機驅動的應用,改進了原有伺服旋轉式電機絲桿鏍母存在速度低、噪音大的缺點。直線電機應用的是磁懸浮技術,運動時無摩擦,無阻力,速度高,使用壽命長。直線電機是在磁槽中通過磁場帶動來回直線移動,無磨擦、無磨損,設備不易磨損,精度保持長久,使用壽命長,加速度比一般傳動方式快幾培,生產效率高,后續投入維護設備很小,一次投入終身使用。

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